Parti tal-Ittimbrar

Materjal: AL1100;
finitura tal-wiċċ: kisi tan-nikil;
Proċess: ittimbrar, issaldjar.

Materjal tal-fin taż-żipp: Ram 1100;
Materjal bażi:die casting DAC12;
Materjal tal-pedestall: Ram 1100;
finitura tal-wiċċ: ħasil tar-ram;
Proċess: issaldjar;
Ippakkjar: Trej u kartuna.

Materjal tal-pinen: AL1100
Materjal bażi: AL6063-T5
Finitura tal-wiċċ: kisi tan-nikil
Proċess: issaldjar
Ippakkjar: Trej u kartuna

Is-sink tas-sħana tal-pinen tar-ram għandu prestazzjoni termali aħjar minħabba l-konduttur termali għoli tal-materjal tar-ram, għalhekk il-pinen tar-ram spiss jintużaw fuq heatsink tas-CPU ta...

Il-pjanċa tal-ittimbrar tar-ram hija prodott termali magħmul minn proċess tal-ittimbrar, il-coil tar-ram jifforma darba b'għodda tal-ittimbrar.

Deskrizzjoni tal-Prodott: Sinkijiet tas-sħana tal-Ittimbrar Fin huma soluzzjoni ideali mkessħa bl-arja għal applikazzjonijiet ta 'konvezzjoni sfurzata b'qawwa għolja għall-produzzjoni tal-massa....

Introduzzjoni tal-Prodott: Is-sink tas-sħana tal-pinen irbattut fih tliet partijiet: xeba tal-ittimbrar, bażi bil-kanal, istann. Il-bażi tal- tista 'ssir f'varjetà ta' modi. L-estrużjoni hija...

Dan id-disinn tal-heatsink huwa ottimizzat għal soluzzjonijiet termali tal-Proċessuri Skalabbli ta 'Intel® Xeon®, fih bażi ta' aluminju die casting, pinna taż-żippijiet tal-ittimbrar tal-aluminju,...

Dan is-sink tas-sħana CPU huwa ddisinjat għall-proċessuri tas-serje tas-servers AMD 1U. Is-sink tas-sħana ġie ttestjat u vvalidat bis-sħiħ minn Sinda Thermal biex jiżgura l-aħjar kwalità u...

Sinkijiet tal-Ittimbrar b'Veloċità Għolja huma magħmula minn biċċa metall li tkun ittimbrata fl-istampa

Heatsink tat-tkessiħ tal-ittimbrar mikro irqiq huwa prodott li jispeċjalizza f'applikazzjonijiet ta 'tkessiħ ta' apparat ta 'enerġija baxxa.

Il-Pjanċa tal-Ittimbrar Miksija bin-Nikil għandha saħħa mekkanika tajba ħafna, reżistenti għall-korrużjoni u reżistenza għas-sħana. tintuża ħafna fil-batterija, vetturi, moduli termali, tagħmir...