Aluminju U Ram Fin CPU Heatsink

Deskrizzjoni tal-prodott:

Is-sinkijiet tas-sħana tal-Ittimbrar Fin huma soluzzjoni ideali mkessħa bl-arja għal applikazzjonijiet ta 'konvezzjoni sfurzata b'qawwa għolja għall-produzzjoni tal-massa. Munzell ta 'xewk biż-żippijiet huwa mibni minn serje ta' xewk tal-folja tal-metall individwali li huma ttimbrati, mitwija, u zippjati flimkien bl-użu ta 'karatteristiċi li jillokkjaw ma' xulxin. Tulijiet tal-pinen u vojt fi munzell jistgħu jvarjaw bl-użu ta 'dies tal-ittimbrar differenti u xewk jistgħu jingħalqu, u jinħoloq katusa bil-pinen bil-munzell tal-pinen taż-żipp, jew miftuħa għal fluss tal-arja f'diversi direzzjoni skont ir-rekwiżiti tal-fluss tal-arja tal-applikazzjoni.

Materjal u Trattament tal-wiċċ:

Bażi: aluminju 6061, nikil plated

Fin: aluminju u ram,nikil plated

Blokk: ram, anti-ossidant

heatpipe: D6, D8, pajp tar-ram,anti-ossidant

Materjal TIM: SHIN-ETSU,7921, DOW CORING TC-5888

Tikketta: GE/SABIC LEXAN PC FILM

Ħardwer: ħardwer tal-ġewż peek standard intel

Proċess:

Ittimbrar, magni CNC, issaldjar mill-ġdid, ibbrejżjar, iwweldjar epossidiku

Benefiċċji& Vantaġġi:

Disinn flessibbli ta 'fin thiskness u pitch

Soluzzjoni ideali għal volum ogħla, applikazzjonijiet ta 'prestazzjoni għolja

Żid disinn tal-kustilja fuq il-bażi iżżid l-ispeċifikazzjoni tal-ebusija tas-sħana tas-sink

CU+AL disinn kombinat tal-ġewnaħ tal-ittimbrar jibbilanċja l-prestazzjoni u l-ispiża.

Speċifikazzjonijiet:

TPD: 225W

Rata tal-fluss tal-arja: 15-30CFM

Reżistenza Termali:

Pjattaforma: Intel eagle stream

Applikazzjonijiet: Server CPU, każ tal-kompjuter

Dettalji tal-Prodott:

Għaliex tagħżel lilna:

1, Ikkontrolla b'mod strett il-materjal li jkun dieħel biex tiggarantixxi l-kwalità tal-prodott.

2, Immaniġġja tajjeb kull proċess biex ittejjeb l-effiċjenza u l-kwalità

3, Ipprovdi l-aktar prezz kompetittiv ibbażat fuq l-evalwazzjoni tal-fabbrika

aktar milli kumpanija kummerċjali

4, Servizz eċċellenti biex issolvi kwalunkwe tħassib u kwistjonijiet tal-klijent'.

5, Produzzjoni flessibbli biex tissodisfa d-domanda urġenti tal-klijent'

It-tags Popolari: heatsink tal-cpu tal-fin tal-aluminju u tar-ram, heatsink tal-ittimbrar tal-fin, heatsink tas-CPU tal-intel, proċess tal-heatsink, heatsink tal-fin taż-żipp, heatsink tal-issaldjar tal-fin tal-ittimbrar