Prodotti

Meta mqabbel ma 'heatsink tradizzjonali, sink tal-ittimbrar mikro għandu daqs iżgħar, struttura aktar sempliċi għal prestazzjoni aktar baxxa meħtieġa. Normalment, fih bażi tal-ittimbrar irqaq minn...

Ittimbrar ta 'heatsink fin jista' joffri titjib fil-prestazzjoni termali sa 20% meta mqabbel ma 'spreaders tipiċi tal-bażi tal-aluminju jew tar-ram partikolarment f'applikazzjonijiet bħal...

L-assemblaġġ tal-pinen tal-ittimbrar mal-fann huma soluzzjonijiet termali kompluti mmuntati minn qabel għal varjetà ta 'applikazzjonijiet ta' livell ta 'bord. Iffranka l-ħin u l-ispazju filwaqt li...

L-ittimbrar tal-metall huwa proċess ta 'manifattura użat biex jikkonverti folji tal-metall ċatti f'forom speċifiċi. Huwa proċess kumpless li jista 'jinkludi numru ta' tekniki li jiffurmaw...

Is-sinkijiet tas-sħana tal-Pin Zipper Stamping huma soluzzjoni ideali mkessħa bl-arja għal applikazzjonijiet ta 'konvezzjoni furzata b'enerġija għolja għall-produzzjoni tal-massa. Munzell tax-xewk...

Ix-xewka mitwija Sinda Thermal tinkludi ħafna konfigurazzjonijiet differenti li huma manifatturati għal trasferiment ta 'sħana għolja. Xewk mitwi jipprovdi aktar erja tal-wiċċ u flessibilità...

Għal ħafna mill-applikazzjonijiet, is-sokit tal-motherboard CPU backplane żgħir (il-motherboards kollha) u l-backplane tal-fann tar-radjatur (dissipazzjoni tas-sħana fissa bil-kamin) jaqsmu d-disinn.

Is-Sink tal-Assemblea tal-Blokk tar-Ram tagħna huwa ddisinjat għal sink tas-sħana CPU ta 'prestazzjoni għolja ta' pjattaforma ġdida ta 'Intel, jinkludi moduli 1U u 2U, Normalment, dawn il-moduli...

Il-Pjanċa ta 'l-Azzar li ma jsaddadx hija lixxa u nadifa billi tuża proċess ta' Formazzjoni ta 'ittimbrar ta' darba, għandha plastiċità għolja, toughness u saħħa mekkanika.