Prodotti

4 Pajpijiet tas-sħana f'forma ta 'U teknoloġija ta' konduzzjoni tas-sħana bidirezzjonali Prestazzjoni tat-tkessiħ super, tista 'tappoġġja soluzzjoni ta' tkessiħ 165W 12CFM fann, kombinazzjoni...

1. Il-prodott jiġi b'griż nano tas-silikon b'kontenut għoli ta 'fidda, li effettivament itejjeb il-prestazzjoni2 tal-prodott. Il-pajp tas-sħana huwa f'kuntatt ta 'distanza żero mas-CPU, li jwassal...

huwa kompatibbli mal-pjattaforma Intel u AMD, 1. It-teknoloġija tat-tiwi u l-ftuħ tal-ġewnaħ tiżgura li x-xewk huwa invarjabbli jew f'munzelli. Ħlief għax-xewka ta 'fuq, ix-xewk l-ieħor kollu huwa...

Peress li r-ram għandu konduttività termali ferm aħjar mill-aluminju, għalkemm il-prezz tal-heatsink tar-ram huwa ogħla mill-heatsinks tal-aluminju, il-heatsink tar-ram għadu popolari f'xi qasam...

1 fan Fann intelliġenti kkontrollat ​​bit-temperatura PWM, b'kont meħud kemm tal-prestazzjoni kif ukoll tas-skiet2 ， Faċli biex tinstalla, mgħaġġel u stabbli3 gr Xaħam tas-silikon dissipazzjoni...

Whitley hija pjattaforma Intel ġdida biex tissostitwixxi l-pjattaforma purley, Sinda Thermal tista 'timmanifattura s-Sinkijiet tas-Sħana għal tkessiħ ottimizzat għall-pakkett tal-proċessur Intel...

Land Grid Array 775 huwa msemmi bħala LGA775, magħruf ukoll bħala Socket T Minflok il-proċessur tal-ġenerazzjoni preċedenti Socket 478, l-ikbar bidla u l-iktar intuwittiva tagħha hija li...

Bl-iżvilupp mgħaġġel tax-xjenza u t-teknoloġija tal-informazzjoni, il-qawwa tas-CPU qed tikber kontinwament, u s-sħana li s-CPU ta 'qawwa għolja ġġenerata qed tiżdied ukoll. It-tkessiħ tas-CPU...

Dan id-disinn tal-heatsink huwa ottimizzat għal soluzzjonijiet termali tal-Proċessuri Skalabbli ta 'Intel® Xeon®, fih bażi ta' aluminju die casting, pinna taż-żippijiet tal-ittimbrar tal-aluminju,...

Dan is-sink tas-sħana CPU huwa ddisinjat għall-proċessuri tas-serje tas-servers AMD 1U. Is-sink tas-sħana ġie ttestjat u vvalidat bis-sħiħ minn Sinda Thermal biex jiżgura l-aħjar kwalità u...

Sinkijiet tal-Ittimbrar b'Veloċità Għolja huma magħmula minn biċċa metall li tkun ittimbrata fl-istampa

Heatsink tat-tkessiħ tal-ittimbrar mikro irqiq huwa prodott li jispeċjalizza f'applikazzjonijiet ta 'tkessiħ ta' apparat ta 'enerġija baxxa.