soluzzjonijiet termali tal-ħażna tas-sħana tal-bidla fil-fażi
Bit-titjib kontinwu tal-integrazzjoni tal-apparat elettroniku, l-apparat elettroniku qed isir dejjem iżgħar, iżda l-qawwa tal-volum jew id-densità tal-qawwa taż-żona tiżdied gradwalment, li tirriżulta f'żieda qawwija fid-densità tal-fluss tas-sħana tal-apparati. Tagħmir elettroniku ta 'fluss ta' sħana għolja jressaq rekwiżiti ogħla għat-tkessiħ termali, għalhekk il-ġestjoni termali ta 'apparati elettroniċi saret hotspot ta' riċerka fid-dar u barra. Għandu jiġi rrilevat li f'xi okkażjonijiet speċjali, il-ġestjoni termali ta 'apparat elettroniku hija ffaċċjata b'tagħbija termali estremament għolja, u l-apparati huma fi stat ta' xogħol intermittenti għal żmien qasir.
Biex tissodisfa din id-domanda speċjali, it-teknoloġija ta 'ġestjoni termali ta' apparat elettroniku għall-ħażna tas-sħana b'bidla fil-fażi daħal fis-seħħ. It-teknoloġija tal-ħażna tas-sħana tal-bidla fil-fażi tuża l-karatteristiċi tal-materjali tal-bidla tal-fażi (PCM) li jassorbu / tirrilaxxa enerġija ta 'densità għolja fil-proċess ta' bidla fil-fażi solida-likwidu biex taħżen / tirrilaxxa l-enerġija tas-sħana, sabiex tipbuffer ix-xokk termali ta 'tagħbija termali għolja ta' apparat elettroniku, sabiex jiġi żgurat it-tħaddim sikur u stabbli ta 'apparat elettroniku. L-applikazzjoni tat-teknoloġija tal-ħażna tas-sħana tal-bidla fil-fażi fil-ġestjoni termali ta 'apparat elettroniku tinkludi prinċipalment sink tas-sħana PCM, pajp tas-sħana tal-ħażna tas-sħana u ċirkwit tal-fluwidu tal-ħażna tas-sħana.
Sink tas-sħana PCM huwa li tnaqqas il-livell tat-temperatura tas-sink tas-sħana billi tuża l-karatteristiċi tat-temperatura kostanti tal-materjali tal-bidla tal-fażi fil-proċess tal-bidla tal-fażi. Sabiex tissaħħaħ il-konduttività termali tal-PCM, qafas tal-metall huwa kkonfigurat fis-sink tas-sħana, u l-konduttività termali għolja tal-metall tintuża biex taċċellera r-rata tat-trasferiment tas-sħana tal-PCM. Kif muri fil-Figura 1, hemm sink tas-sħana b'kavità waħda, sink tas-sħana tal-pinen paralleli b'kavità b'ħafna, sink tas-sħana b'ħafna kavità cross fin u sink tas-sħana tal-istruttura tax-xehda. Il-kavità tas-sink tas-sħana hija mimlija bil-PCM. Għandu jiġi rrilevat li s-sink tas-sħana tax-xehda juri prestazzjoni superjuri tat-trasferiment tas-sħana u huwa skema ottimali għall-ġestjoni termali ta 'apparat elettroniku.
Il-pajp tas-sħana għandu konduttività termali għolja u kapaċità ta 'trasferiment tas-sħana. Sabiex tittratta l-impatt ta 'tagħbija termali estrema, huwa propost pajp tas-sħana tal-ħażna tas-sħana, li jgħaqqad il-konduttività termali għolja tal-pajp tas-sħana mal-kapaċità għolja tal-ħażna tal-enerġija tal-PCM. Barra minn hekk, il-pajp tas-sħana jista 'wkoll itejjeb ir-rata tat-trasferiment tas-sħana tal-PCM. Il-Figura 2 turi l-modulu tas-sink tas-sħana tal-pajp tas-sħana tal-ħażna tas-sħana tal-bidla fil-fażi. Il-prinċipju tax-xogħol tas-sink tas-sħana kompost huwa li s-sħana ġġenerata mis-sors tas-sħana tiġi trasferita għall-pjanċa kiesħa, u l-pajp tas-sħana jassorbi s-sħana mill-pjanċa kiesħa u jittrasferixxi s-sħana b'mod effiċjenti fiż-żona tal-ħażna tas-sħana tal-PCM.
Fiċ-ċirkwit b'żewġ fażijiet, tiżdied il-pompa li tiċċirkola, u l-evaporatur huwa akkoppjat ma 'l-akkumulatur tas-sħana tal-kondensazzjoni permezz tal-pipeline biex tifforma sistema ta' ċirkwit b'żewġ fażijiet tal-ħażna tas-sħana, li tista 'ttejjeb b'mod effettiv l-effiċjenza tat-tkessiħ ta' apparat elettroniku. Il-Figura 3 turi l-istruttura tas-sistema ta 'ċirkwit b'żewġ fażijiet tal-ħażna tas-sħana. F'din is-sistema, il-fluwidu kiesaħ jassorbi s-sħana tas-sors tas-sħana tal-apparat elettroniku, jirrilaxxa s-sħana miż-żona PCM taħt l-azzjoni tal-pompa li tiċċirkola, jerġa 'jsir il-fluwidu kiesaħ, jassorbi s-sħana permezz tas-sors tas-sħana mill-ġdid u jaħdem b'mod ċirkolari. Għandu jiġi nnutat li f'dan l-apparat, il-prestazzjoni tat-trasferiment tas-sħana tal-PCM tista 'titjieb b'mod effettiv billi tiżdied iż-żona tat-trasferiment tas-sħana fuq in-naħa tal-PCM.
