Heatsink tal-estrużjoni tal-Karta tal-Bord tal-PCB

Jekk jogħġbok ikklikkja hawn biex iżżur il-fabbrika tagħna

Il-komponenti elettroniċi se jiġġeneraw is-sħana meta jkunu qed jaħdmu. Jekk is-sħana ma tistax tinħela fil-ħin, it-temperatura tkompli tiżdied. Meta t-temperatura taqbeż ċertu livell, il-komponenti jistgħu jfallu jew saħansitra jinħarqu. Għalhekk, huwa importanti ħafna li tinħela s-sħana mill-komponenti elettroniċi. Għal komponenti li jistgħu jkunu mgħammra b'sinkijiet tas-sħana, il-bjar tas-sħana jista 'jkollhom rwol tajjeb ħafna fid-dissipazzjoni tas-sħana.

Il-bord tal-PCB fih ħafna komponenti elettroniċi li jiġġeneraw is-sħana, għalhekk ġestjoni termali xierqa fid-disinn tal-PCB tgħin biex tipproduċi tagħmir tal-prodott aktar affidabbli u ekonomiku. Is-sħana żejda lokali tal-PCB ħafna drabi twassal għal falliment parzjali jew saħansitra komplet tal-apparat. Insuffiċjenza termali tfisser li għandna bżonn disinn mill-ġdid il-PCB. Kif tiżgura li jintużaw tekniki ta' ġestjoni termali xierqa biex jipproteġu l-bord taċ-ċirkwit tiegħek, hawn 3 suġġerimenti biex jgħinuk bil-proġetti tiegħek:

1, Iddisinja tqassim tal-PCB għal distribuzzjoni effiċjenti tas-sħana

Varjetà ta 'tekniki tad-disinn tal-PCB jistgħu jintużaw biex jikkontrollaw id-distribuzzjoni tas-sħana mingħajr ebda spiża addizzjonali. Hawn huma xi suġġerimenti tad-disinn:

Komponenti sensittivi għat-temperatura jeħtieġ li jitqiegħdu fl-iktar żona kiesħa (bħal qiegħ l-apparat), qatt direttament fuq apparat li jiġġenera s-sħana, preferibbilment iqassam komponenti multipli li jiġġeneraw is-sħana fuq pjan orizzontali.

Is-sorsi tas-sħana fuq l-istess bord ta 'ċirkwit stampat għandhom jiġu rranġati mill-qrib kemm jista' jkun skond il-grad ta 'produzzjoni tas-sħana. Il-upstream tal-fann li jkessaħ jista 'jpoġġi komponenti jew partijiet reżistenti għas-sħana baxxi (bħal transisters tas-sinjali żgħar, ċirkuwiti integrati żgħar, capacitors elettrolitiċi, eċċ.), Filwaqt li komponenti għolja li jiġġeneraw is-sħana jew komponenti ta' reżistenza għolja tas-sħana (bħal transistors tal-qawwa, ċirkwiti integrati fuq skala kbira, eċċ.) eċċ.) għandhom jitqiegħdu 'l isfel mill-fluss tat-tkessiħ.

2, L-element tal-kejl tat-temperatura għandu jitqiegħed fiż-żona l-aktar sħuna għall-kejl tat-temperatura l-aktar preċiż.

Komponenti bl-ogħla dissipazzjoni tal-qawwa u produzzjoni tas-sħana għandhom jitqiegħdu fejn id-dissipazzjoni tas-sħana hija ottimali. Tpoġġix komponenti ta 'temperatura għolja fuq il-kantunieri u t-truf tal-PCB sakemm ma jkunx hemm sink tas-sħana fil-qrib. Meta niġu għal resistors tal-qawwa, agħżel komponenti akbar kemm jista 'jkun, u ħalli spazju biżżejjed għad-dissipazzjoni tas-sħana meta taġġusta t-tqassim tal-bord tal-PCB.

Id-dissipazzjoni tas-sħana ta 'apparat tiddependi ħafna fuq il-fluss ta' l-arja fi ħdan l-apparat, għalhekk iċ-ċirkolazzjoni ta 'l-arja fl-apparat għandha tiġi studjata fid-disinn, u l-komponenti jew il-bordijiet taċ-ċirkwiti stampati għandhom ikunu pożizzjonati sew.

Orizzontalment, komponenti ta 'qawwa għolja għandhom jitqiegħdu kemm jista' jkun qrib it-tarf tal-PCB biex iqassar il-mogħdija tat-trasferiment tas-sħana. Fid-direzzjoni vertikali, l-effetti ta 'riflessjonijiet ta' l-arja jew elementi sensittivi għas-sħana li jkunu mblukkati minn komponenti ogħla għandhom jiġu kkunsidrati. Għal apparati li jużaw tkessiħ ta 'arja ta' konvezzjoni naturali, huwa aħjar li tirranġa ċ-ċirkwiti integrati (jew komponenti oħra) f'ordni vertikali jew orizzontali.

Barra minn hekk, pads termali u PCB vias jistgħu jiġu miżjuda biex itejbu l-konduttività termali u jippromwovu t-trasferiment tas-sħana għal żona akbar. Il-pads termali u l-vias għandhom ikunu kemm jista 'jkun qrib is-sors tas-sħana. Il-vias jistgħu jmexxu s-sħana lejn il-pjan terren fuq in-naħa l-oħra tal-bord, u jgħinu biex iqassmu s-sħana b'mod uniformi madwar il-PCB.

3, Żid sinkijiet tas-sħana, pajpijiet tas-sħana, fannijiet għal apparati ta 'sħana għolja

Jekk hemm diversi (3 jew inqas) apparati li jiġġeneraw is-sħana fuq il-PCB, tista 'żżid sink tas-sħana mal-element li jiġġenera s-sħana. Jekk it-temperatura ma tistax titbaxxa biżżejjed, fann jista 'jintuża biex itejjeb it-tkessiħ. Meta n-numru ta 'apparati ta' tisħin ikun kbir (aktar minn 3), jista 'jintuża sink tas-sħana akbar, u sink tas-sħana ċatt akbar jista' jintgħażel skond il-pożizzjoni u l-għoli ta 'l-apparat tat-tisħin fuq il-PCB, u skond id-differenti daqs tal-komponenti, sink tas-sħana tad-dwana huwa disponibbli. Għall-karta tal-bord tal-PCB, l-estrużjoni tas-sink tas-sħana tal-aluminju hija s-soluzzjoni termali l-aktar użata, peress li s-sink tas-sħana tal-biljett tal-bord tal-PCB jeħtieġ prestazzjoni termali eċċellenti u manifattura faċilment, ibbażata fuq dawn iż-żewġ punti, liga tal-aluminju 6063 hija l-aħjar għażla għas-sink tas-sħana estruż , minħabba li ont tissodisfa biss dawn iż-żewġ kundizzjonijiet, iżda wkoll hija kost-effettiva.

X'inhi l-estrużjoni:

  L-estrużjoni tal-aluminju hija tip ta 'profil tal-qafas miksub bit-tisħin tal-virga tal-aluminju għal temperatura xierqa u mbagħad l-estrużjoni li tifforma permezz ta' għodda iebsa.

Aluminum Extrusion heatsink huwa wieħed mill-aktar sempliċi u li jiffrankaw l-ispejjeż

soluzzjoni termali għal ħafna applikazzjonijiet ta 'TDP baxx, bl-użu ta' estrużjoni ta 'għodda u proċess ta' magni CNC, nistgħu nagħmlu eluf ta 'sink differenti għal soluzzjonijiet imkessħa bl-arja tad-dwana u semi-custom.

Speċifikazzjoni tat-tpinġija:

Wirja tal-Prodott:

Ċertifikazzjonijiet:

Fuqna:

       Sinda Thermal ġiet Imwaqqfa fl-2014, u tinsab fil-Belt ta 'Dongguan, iċ-Ċina, aħna qed nipprovdu varjetajiet ta' heatsinks u partijiet tal-metall prezzjuż, li inlcuding aluminju estruż heatsink, heatsink ta 'prestazzjoni għolja, heatsink tar-ram, heatsink skived fin, ittimbrar fin u heatsink tal-pajp tas-sħana b'mod wiesa' użati f'ħafna oqsma ta 'applikazzjoni.

It-tags Popolari: PCB board card estrużjoni heatsink, Ċina, manifatturi, personalizzati, bl-ingrossa, jixtru, bl-ingrossa, kwotazzjoni, prezz baxx, fl-istokk, kampjun ħieles, magħmul fiċ-Ċina