konduttività termali għolja PAD fl-applikazzjoni 5G

Bl-iżvilupp mgħaġġel tat-teknoloġija 5g, aktar u aktar tagħmir għandhom rekwiżiti ta 'prestazzjoni ogħla u volum iżgħar, għalhekk ir-rekwiżiti għad-dissipazzjoni tas-sħana saru stretti. Biex tinkiseb dissipazzjoni tas-sħana effettiva fi spazju żgħir, huma meħtieġa skemi ta 'dissipazzjoni tas-sħana ta' prestazzjoni għolja u materjali ta 'dissipazzjoni tas-sħana.

Laird's Tflex HD90000 jgħaqqad konduttività termali ta '7.5w/mk u pressjoni eċċellenti u karatteristiċi ta' deformazzjoni. Din il-kombinazzjoni se tagħmel il-komponenti iġorru ftit pressjoni u jiksbu reżistenza termali baxxa fl-istess ħin. L-apparat jista 'jaħdem taħt stress mekkaniku u termali aktar baxx.

5G thermal PAD


HD90000 huwa materjal ta 'interface ta' konduttività termali żviluppat b'mod speċjali għal stazzjonijiet bażi ta 'tagħmir ta' komunikazzjoni. Għandha konduttività termali għolja (7.5W / MK), u għandha wkoll il-funzjonijiet ta 'ultra artab, volatilità baxxa u permeabilità taż-żejt baxxa. Huwa prodott ta 'konduttività termali għolja li jista' jissodisfa ħafna rekwiżiti ta 'prestazzjoni.

Applikazzjonijiet: 5G, proċessur, FPGA, transceiver tal-fibra ottika tal-ħġieġ u apparat ieħor ta 'qawwa għolja.



Tista 'Tħobb ukoll

Ibgħat l-inkjesta