Soluzzjoni termali tat-telefon ċellulari 5G
Hemm żewġ tipi ta 'dissipazzjoni tas-sħana tat-telefon ċellulari: attiva u passiva. L-idea bażika hija li tnaqqas ir-reżistenza termali tad-dissipazzjoni tas-sħana tat-telefon ċellulari (dissipazzjoni tas-sħana passiva) jew tnaqqas il-kapaċità tat-tisħin tat-telefon ċellulari (dissipazzjoni tas-sħana attiva). Id-dissipazzjoni tas-sħana attiva hija realizzata billi tnaqqas il-konsum tal-enerġija u s-sħana taċ-ċippa, li hija relatata mar-riċerka u l-iżvilupp ta 'tagħmir elettroniku. Id-dissipazzjoni tas-sħana passiva tinkiseb permezz ta' materjali u apparati li jwasslu s-sħana. Il-komponenti li jiġġeneraw is-sħana tal-mowbajl huma prinċipalment CPU, batterija, motherboard, RF front end, eċċ is-sħana ġġenerata minn dawn il-komponenti se tiġi introdotta fis-saff ta 'bejn is-saff b'kapaċità ta' sħana kbira mill-sink tas-sħana, u mbagħad tinħela permezz tal-mobile qoxra tat-telefon u toqba tad-dissipazzjoni tas-sħana.
Hekk kif il-prodotti elettroniċi jsiru eħfef u irqaq, il-kapaċità tagħhom ta 'dissipazzjoni tas-sħana hija limitata minħabba l-ispazju intern dejjaq tal-ġisem. Is-sorsi ewlenin tat-tisħin fuq smart phones jinkludu dawn il-ħames aspetti: xogħol taċ-ċippa prinċipali, drive LCD, rilaxx u ċċarġjar tal-batterija, ċippa tas-sewqan CCM, disinn tal-istruttura tal-PCB, konduzzjoni irregolari tas-sħana u dissipazzjoni tas-sħana.
Sabiex issolvi dawn il-problemi ta 'dissipazzjoni tas-sħana, it-teknoloġiji tad-dissipazzjoni tas-sħana fis-suq jinkludu prinċipalment is-soluzzjonijiet li ġejjin:
Dissipazzjoni tas-sħana tal-folja tal-grafita:
Ħafna mis-soluzzjoni termali fit-telefowns intelliġenti jużaw disinn ta 'dissipazzjoni tas-sħana tal-folja tal-grafita, iżda biż-żieda tad-domanda tad-dissipazzjoni tas-sħana tat-tagħmir elettroniku, il-konduzzjoni tas-sħana ta' folja tal-grafita b'saff wieħed jew b'saff doppju ma tistax tissodisfa d-domanda ogħla ta 'dissipazzjoni tas-sħana.
Dissipazzjoni tas-sħana tal-grafene:
Il-grafene għandu konduzzjoni termali eċċellenti, u l-effiċjenza tad-dissipazzjoni tas-sħana tiegħu hija ħafna ogħla minn dik tax-xewk tal-grafita kummerċjali. Il-film tad-dissipazzjoni tas-sħana tal-grafene huwa rqiq ħafna, flessibbli u eċċellenti fil-prestazzjoni komprensiva, li jagħmilha possibbli għall-iżvilupp irqiq ta 'prodotti elettroniċi. It-tieni nett, il-film tad-dissipazzjoni tas-sħana tal-graffen għandu riproċessabbiltà tajba u jista 'jiġi kkombinat ma' materjali oħra tal-film bħall-annimali domestiċi skont l-applikazzjoni tiegħu.
Heatpipe:
Il-pajp tas-sħana huwa tip ta 'element ta' trasferiment tas-sħana b'konduttività termali għolja. Titrasferixxi s-sħana permezz tal-evaporazzjoni u l-kondensazzjoni tal-likwidu f'pajp tal-vakwu magħluq għal kollox. Fl-industrija tat-telefon ċellulari, tista 'tissejjaħ ukoll tkessiħ ta' l-ilma. Il-pajp tas-sħana għandu l-karatteristiċi ta 'flessibilità għolja u ħajja twila ta' servizz, li ġibed l-attenzjoni tas-suq.
Kamra tal-fwar:
Vapor Chamberis simili għal pajp tas-sħana fil-prinċipju, iżda huwa differenti fil-mod ta 'konduzzjoni. Il-pajp tas-sħana huwa konduzzjoni tas-sħana lineari ta 'dimensjoni waħda, filwaqt li l-kamra tal-fwar titwettaq fuq wiċċ bidimensjonali, għalhekk l-effiċjenza hija ogħla.
Kuxxinett Termali:
Huwa materjal attiv ħafna li jassorbi s-sħana. Mill-ġenb, struttura mikroporuża tajba hija ffurmata ġewwa l-materjal. Din l-istruttura mikroporuża tagħmilha mhux biss ikollha funzjoni qawwija li tassorbi s-sħana, iżda għandha wkoll il-funzjoni ta 'dissipazzjoni attiva tas-sħana!
Il-flessibilità ta 'Thermal Pad tpatti għan-nuqqasijiet tal-apparat tad-dissipazzjoni tas-sħana tal-metall, sabiex tinkiseb protezzjoni tat-twaħħil tal-qalba, u l-effett huwa għaxar darbiet aħjar minn dak tal-grass termali ordinarju.
