Soluzzjoni termali komuni għal ċarġer mingħajr fili
It-teknoloġija tal-iċċarġjar mingħajr fili tkisser il-iċċarġjar tal-linja tal-konnessjoni tradizzjonali. Hija teknoloġija tal-iċċarġjar mingħajr fili li tuża trasmissjoni ta 'enerġija intelliġenti, li ttejjeb l-effiċjenza u l-konvenjenza tal-iċċarġjar; F'dawn l-aħħar snin, l-iċċarġjar mingħajr fili tat-telefon ċellulari ġie rikonoxxut b'mod wiesa 'u r-rata ta' utilizzazzjoni tagħha qed tikber u ogħla. Darba saret prodott popolari fl-industrija tal-iċċarġjar tat-telefon ċellulari.
L-iċċarġjar mingħajr fili jaħdem permezz tal-prinċipju ta 'induzzjoni elettromanjetika. Peress li huwa metodu ta 'qtugħ tal-kamp manjetiku, inevitabbilment jipproduċi sħana. Minħabba d-daqs żgħir tagħha, it-temperatura tax-xogħol tal-komponenti elettroniċi interni jeħtieġ li tiġi solvuta l-ewwel. Is-sħana mhux biss se taffettwa l-effiċjenza tal-ċarġer mingħajr fili, iżda wkoll tittrasferixxi s-sħana lill-mowbajl. Sabiex prestazzjoni termali aħjar, il-qoxra tal-iċċarġjar mingħajr fili jeħtieġ li tkun magħmula mill-metall aktar milli mill-plastik kemm jista 'jkun, u s-siegla tas-silikon konduttiva tas-sħana tipprovdi biss l-iskema ta' dissipazzjoni tas-sħana tagħha biex issolvi din il-problema.
Sabiex tittejjeb l-effiċjenza tad-dissipazzjoni tas-sħana, il-materjal tal-metall fil-qiegħ tal-ċarġer mingħajr fili huwa ġeneralment integrat b'kuxxinett konduttiv termali, li mhux biss jista 'jwaqqaf pedament tajjeb għad-dissipazzjoni tas-sħana ta' komponenti elettroniċi interni, iżda wkoll ikollu l-effett ta 'anti-skid, shockproof u mhux faċli biex jilbsu.
L-iffurmar tal-metall integrat tal-qoxra tal-qiegħ tal-prodott huwa wkoll iċ-ċavetta għad-dissipazzjoni tas-sħana. L-użu tal-metall huwa li jittrasmetti aħjar is-sħana ġewwa l-prodott lejn barra permezz tal-qoxra tal-qiegħ, sabiex it-temperatura tax-xogħol interna tkun tista 'dejjem tiġi mmaniġġjata fi stat sigur, sabiex tittardja l-ħajja tas-servizz tal-prodott.
Peress li l-qoxra tal-qiegħ hija konnessa ma 'bord taċ-ċirkwit tal-iċċarġjar mingħajr fili, il-komponenti kollha huma kkonċentrati fuq naħa waħda tal-PCB, u l-bord taċ-ċirkwit huwa sħiħ irregolari, m'hemm l-ebda mod biex tikkonnettja direttament u bla xkiel mal-qoxra tal-qiegħ, għalhekk PAD termali u fowm konduttiv huma pasted fuq il-qoxra tal-qiegħ biex timla l-vojt bejn il-qoxra tal-qiegħ u l-bord taċ-ċirkwit, Is-sħana tal-bord taċ-ċirkwit hija ggwidata lejn il-qoxra tal-qiegħ permezz tal-PAD termali u fowm konduttiv biex tinħela s-sħana, li tista 'wkoll tilgħab il- rwol tal-ilqugħ elettromanjetiku.
Biż-żieda fir-rata ta 'użu ta' ċarġers mingħajr fili tat-telefon ċellulari, il-qawwa ta 'ċarġers mingħajr fili bdiet tespandi wkoll. Hekk kif il-konsum tal-enerġija tal-ċarġer mingħajr fili jiżdied u l-volum jonqos, il-problemi tal-kontroll tat-temperatura, id-dissipazzjoni tas-sħana u l-ilqugħ elettromanjetiku tal-komponenti elettroniċi interni jeħtieġ li jiġu solvuti.
