Pajp tas-Sħana taż-Żippijiet tal-Aluminju Gpu Heatsink

Jekk jogħġbok ikklikkja l-linja tan-Navigazzjoni ''żur il-fabbrika online'" biex iżżur il-fabbrika tagħna

Peress li l-GPU oriġinali (li ma jissejjaħx GPU dak iż-żmien) iġġenera ftit sħana, is-sink tas-sħana mhuwiex komponent essenzjali għaċ-ċipep tal-GPU. wara żmien, Nvidia pproponiet u stabbiliet uffiċjalment l-istatus tal-GPU, u l-iterazzjoni tal-prestazzjoni saħansitra qabżet il-Liġi ta 'Moore f'xi każijiet. Għal dan, tista 'tirreferi għall-arkitettura Pascal (Pascal) użata minn Nvidia ħarġet karti tal-grafika fl-2016. Hekk kif il-prestazzjoni titjieb, is-sħana ġġenerata mill-GPU qed issir ukoll dejjem aktar, allura l-heatsink tal-GPU jibda jevolvi.

Fil-bidu, Nvidia huwa biss manifattur taċ-ċippa, għalhekk diversi bjar tas-sħana huma ddisinjati mill-impjant tal-karta grafika biex jattiraw lill-konsumaturi, wara ftit li AMD u Nvidia ħadu azzjonijiet u ħarġu karti grafiċi ġodda (arkitetturi) sabiex jespandu l-influwenza tagħhom. Wara li t-tape-out irnexxa, huma ddisinjaw u pproduċew karta grafika (aħna niddefinixxuha bħala l-verżjoni pubblika) waħedhom. sink tas-sħana u bord tal-PCB flimkien f'dak iż-żmien.

Iżda l-problema hija li kemm Nvidia kif ukoll AMD jillimitaw il-frekwenza biex jikkontrollaw il-ġenerazzjoni tas-sħana tal-karta grafika għall-istabbiltà, li hija waħda mir-raġunijiet għaliex il-karti grafiċi ta 'manifatturi oħra huma aħjar mill-verżjoni pubblika fl-aspetti kollha. Aktar tard, il-manifatturi biddlu l-forma tad-dissipazzjoni tas-sħana tal-karta grafika, u deher il-GPU heatsink mhux pubbliku komuni ta 'pressjoni għolja. Kull min għandu għarfien tal-ħardwer jaf li, sa ċertu punt, iktar ma jkun dens ix-xewk, iktar ikun għoli l-volum tal-arja li jgħaddi minnu, iktar tkun għolja l-effiċjenza tad-dissipazzjoni tas-sħana li għandha Heatsink, iżda l-verżjoni pubblika tal-karta grafika hija limitata bil-metodu tad-dissipazzjoni tas-sħana, u ż-żona tal-pinna hija ħafna inqas mill-verżjoni mhux pubblika heatsink.

Biex ittejjeb il-prestazzjoni tal-GPU, l-effiċjenza termali tal-heatsink hija l-konsiderazzjoni minn qabel. Għall-heatsink GPU, l-aktar tip komuni ta 'sink tas-sħana huwa aluminju pajp tas-sħana taż-żfin GPU heatsink, dan id-disinn jintegra l-benefiċċji tal-komponenti kollha:

Pinen biż-żippijiet ta 'l-aluminju:Kif nafu, l-aluminju huwa konduttur termali kbir u mqabbel ma 'metall ieħor, għandu kapaċità aħjar ta' dissipazzjoni tas-sħana, il-funzjoni tax-xewk hija li tinħela s-sħana lill-medju kemm jista 'jkun malajr, għalhekk l-aluminju huwa l-aħjar materjal għall-pinna biż-żippijiet, minbarra, il-liga ta' l-aluminju hija kosteffettiva ħafna, tista 'tiffranka ħafna spiża.

Pajp tas-sħana:Huwa element li jittrasferixxi s-sħana b'konduttività termali estremament għolja. Hija tittrasferixxi s-sħana permezz tal-evaporazzjoni u l-kondensazzjoni tal-likwidu f'tubu tal-vakwu magħluq kompletament. Juża prinċipji fluwidi bħal azzjoni kapillari biex ikollu effett ta 'refriġerazzjoni simili bħal kompressur tal-friġġ. Għandu serje ta 'vantaġġi bħal konduttività termali għolja, proprjetà iżtermika eċċellenti, varjabilità tad-densità tal-fluss tas-sħana, riversibbiltà tad-direzzjoni tal-fluss tas-sħana, trasferiment tas-sħana fuq distanzi twal, karatteristiċi ta' temperatura kostanti (pajp tas-sħana kontrollabbli), dijodu termali u prestazzjoni ta 'swiċċ termali, eċċ. Is-sink tas-sħana magħmul minn pajpijiet tas-sħana għandu l-vantaġġi ta 'effiċjenza għolja tat-trasferiment tas-sħana, struttura kompatta u telf żgħir ta' reżistenza għall-fluwidu.

Pjanċa tar-ram:Becasue tar-ram għandu konduttività termali ħafna aħjar mill-alumiunum, għalhekk ġeneralment nużaw pjanċa tar-ram biex nikkuntattjaw lill-GPU biex intejbu l-konduttività tas-sħana li tista 'tittrasferixxi s-sħana mill-GPU aktar mgħaġġla minn metalli oħra u tkessaħ il-GPU.

FAQ

Q: Int kumpanija jew manifattur tal-kummerċ?

A: Sinda Thermal għandha ħafna faċilitajiet avvanzati u aktar minn 100 impjegat, aħna manifattur tas-sink tas-sħana msaħħaħ għal kollox.

Q: X'inhu l-ħin ta 'tmexxija tal-pajp tas-sħana tal-pinna taż-żipp tal-aluminju GPU heatsink?

A: Għal prototipi, il-ħin taċ-ċomb huwa 3-4 ġimgħat, għall-produzzjoni tal-massa, il-ħin taċ-ċomb huwa 5-6 ġimgħat.

Q:Għall-komponenti tas-sink tas-sħana, tipproduċihom fid-dar, jew xtrajt minn barra u biss għall-assemblaġġ?

A: Ħafna mill-komponenti bħal xewka biż-żippijiet, pjanċa tar-ram, u proċess ta 'issaldjar jitlestew fid-dar, il-finitura tal-wiċċ biss titlesta minn sors ta' barra.

Q:Għandek limitu MOQ? Tista 'taċċetta l-ordnijiet żgħar?

A: M'għandniex limitu MOQ, ordnijiet żgħar huma disponibbli.

It-tags Popolari: pajp tas-sħana taż-żfin tal-aluminju gpu heatsink, iċ-Ċina, il-manifatturi, personalizzati, bl-ingrossa, jixtru, bl-ingrossa, kwotazzjoni, prezz baxx, fl-istokk, kampjun ħieles, magħmul fiċ-Ċina