Estrużjoni tal-Heatsink

Materjal: liga tal-aluminju 6061,6063;
Finitura tal-wiċċ: Anodizzazzjoni jew użanza;
Applikazzjoni: LED, PCB, BGA, FPGA, eċċ.
Pakkett: Trej, Kartun, jew personalizzat.

Materjal: liga tal-aluminju 6061, 6063;
Finish: Anodizzat jew personalizzat;
Daqs: personalizzat;
Pakkett: Trej, kartuna.

Materjal: liga tal-aluminju 6061,6063; Finitura tal-wiċċ: Anodizzat iswed, anodizzat ċar, jew kulur personalizzat; Applikazzjoni: BGA, FPGA, LED.

Materjal: AL6061,AL6063;
Proċess: Estrużjoni, qtugħ, CNC,
Trattament tal-wiċċ: anodizzar iswed, anodizzar ċar;
Applikazzjoni: BGA, FPGA, LED.

Materjal: AL 6061, 6063;
Trattament tal-wiċċ: Anodizzazzjoni;
Applikazzjoni: BGA, FPGA, LED.

Materjal: AL6063-T5;
Proċess: estrużjoni, qtugħ, CNC, inċiżjoni;
Finitura tal-wiċċ: Anodizzar iswed;
Pakkett: Ippakkjar standard.

Sinkijiet tas-sħana ta 'l-estrużjoni ta' l-aluminju huma ġeneralment użati fiż-żona LED, BGA, FBGA, PCBA eċċ, sink tas-sħana estruż ta 'l-aluminju huwa l-bjar tas-sħana l-aktar popolari...

Dan is-sink tas-sħana huwa sink tas-sħana fil-livell tal-bord tal-pin pin kwadru, li ġeneralment jintuża biex jiksaħ l-apparati BGA u FPGA, dan it-tip ta 'sink tas-sħana huwa komuni ħafna fiż-żona...

Deskrizzjoni tal-Prodott: UFO Shape CPU Fan Cooler huwa magħruf bħala's iffurmat bħal flying saucer u għandu struttura tar-ram. Hemm bażi enormi fil-qiegħ b'kapaċità ta 'dissipazzjoni tas-sħana...

X'inhu l-Estrużjoni: L-estrużjoni tal-aluminju hija tip ta 'profil tal-qafas miksub billi tissaħħan il-virga tal-aluminju għal temperatura xierqa u mbagħad estrużjoni li tifforma permezz ta'...

Deskrizzjoni tal-Prodott: Dan l-Extrusion Fan Cooler Heatsink normalment jintuża għal applikazzjonijiet tal-karti tal-Grafika tal-kompjuter, fann DC huwa mmuntat f'heatsink ta 'estrużjoni...

Sinda Thermal supply heatsink tal-aluminju estruż tond bil-għan li tipprovdi soluzzjonijiet termali għal dawl LED u manifatturi tal-kompjuter, noffru materjal ħafif tas-serje AL6000 biex tfassal u...