Pajp tas-Sħana Aluminju Torri Fin CPU Heatsink

Jekk jogħġbok ikklikkja l-linja tan-Navigazzjoni ''żur il-fabbrika online'' biex iżżur il-fabbrika tagħna

X'inhu radjatur tradizzjonali? Huwa s-sink tas-sħana tal-pressjoni 'l isfel imkessaħ bl-arja, u rappreżentat minn diversi sink tas-sħana tas-siġill oriġinali. Sabiex tittejjeb l-effiċjenza tad-dissipazzjoni tas-sħana, dan it-tip ta 'radjatur spiss juża metall ta' konduttività termali relattivament għolja bħar-ram, il-benefiċċji ta 'dan it-tip ta' heatsink huwa li jiffrankaw il-kamra tas-sistema, iżda l-iżvantaġġ huwa li l-arja li tkessaħ hija faċilment tkun imblukkata.

Meta tieħu r-radjatur oriġinali ta 'Intel bħala eżempju, ir-riħ li jkessaħ qed jonfoħ fid-direzzjoni tas-CPU. Dan jirrappreżenta wkoll il-mod ta 'tħaddim ta' dan ir-radjatur tat-tip. Għalkemm il-materjal tas-sink tas-sħana huwa differenti, il-prinċipju huwa bejn wieħed u ieħor l-istess. Wieħed mill-iżvantaġġi ewlenin ta 'dan it-tip ta' heatsink huwa li s-sħana tintefa 'minn isfel għal fuq, iżda se tintefa' lura lejn il-qiegħ. L-arja sħuna kienet imblukkata mit-tqassim tal-arkitettura ATX. Ħtieġa li tistrieħ fuq il-fann tax-chassis, sabiex Intel aktar tard ħarġet chassis ta '{0}}grad.

Ix-xażi tal-{0}}grad jikkunsidra bis-sħiħ il-problema tar-riċiklaġġ termali, jagħmel toqob fuq il-pjanċa tal-ġenb u jżid kopertura tal-istralċ biex issaħħaħ l-effiċjenza ta 'dan ir-radjatur ta' pressjoni 'l isfel, iżda wara kollox, ma tistax issolvi l-problema taċ-ċirkolazzjoni totalment.

Aħna familjari mal-kunċett tal-pajp tas-sħana. Għalkemm l-effiċjenza tal-konduttività termali tal-pajp tas-sħana hija għolja ħafna, hija aħjar minn kwalunkwe metall wieħed, iżda l-heatsink b'pajp tas-sħana jista 'ma jkollux konduttività termali tajba. L-użu korrett tal-pajpijiet tas-sħana biss jista 'jeżerċita l-effettività tiegħu. Is-sink tas-sħana tat-torri huwa bla dubju l-aktar soluzzjoni termali xjentifika fil-preżent.

Jekk il-pajp tas-sħana jrid ikollu konduttività termali ta 'effiċjenza għolja, għandu jkun hemm differenza bejn it-tarf kiesaħ u termali. Jekk il-pajp tas-sħana kollu huwa sħun, allura l-pajp tas-sħana jista 'bażikament biss ikollu r-rwol ta' pajp tar-ram vojt. Il-vantaġġ tad-dissipazzjoni tas-sħana tat-torri huwa li t-tarf kiesaħ u t-tarf termali tat-tubu termali huwa ovvjament distint. It-tarf termali juża mezz tal-metall jew jikkuntattja direttament is-CPU, filwaqt li t-tarf kiesaħ huwa mqassam b'ammont kbir ta 'xewk tad-dissipazzjoni tas-sħana li joħloq id-distakk fit-temperatura biex ittejjeb l-effiċjenza tal-pajp tas-sħana.

Il-metodu ta 'nfiħ tar-radjatur jista' fil-fatt jiġi influwenzat mill-kanal tal-arja ġenerali tax-chassis mingħajr opinjonijiet. Ir-riżerva tal-fann tista 'tfaċċa s-sħana direttament barra mill-każ, minflok ma tiċċirkola s-sħana ġewwa x-chassis.

Radjatur eċċellenti għandu jkollu: Il-bażi bla xkiel, pajpijiet tas-sħana li jwasslu għas-sħana għolja, teknoloġija magħquda tal-pajpijiet tas-sħana tal-pinen eċċellenti, numru raġonevoli ta 'xewk, żona u distribuzzjoni, u jistgħu jipprovdu fannijiet kbar tal-arja. L-apparat li jkessaħ is-CPU tat-torri tal-pajp tas-sħana jista 'jissodisfa dawn ir-rekwiżiti termali, juża l-pajp tas-sħana biex imexxi s-sħana mis-CPU u jittrasferixxi lejn ix-xewk tal-aluminju, allura l-fann se jonfoħ is-sħana mis-sistema biex tkessaħ l-applikazzjonijiet.

Sinda Thermal huwa manifattur tal-apparat li jkessaħ CPU tat-torri tas-sħana b'esperjenza, nistgħu nipproduċu x-xewk tal-aluminju, pedestall tar-ram, u assemblaġġ tal-issaldjar fid-dar, aħna dejjem noffru l-aktar prezz kompetittiv u nipprovdu l-heatsinks tal-aħjar kwalità, jekk għandek xi mistoqsijiet termali jekk jogħġbok tħossok liberu li tikkuntattjana.

It-tags Popolari: pajp tas-sħana aluminju torri fin cpu heatsink, Ċina, manifatturi, personalizzati, bl-ingrossa, jixtru, bl-ingrossa, kwotazzjoni, prezz baxx, fl-istokk, kampjun ħieles, magħmul fiċ-Ċina