Pajp tas-Sħana Aluminju Zipper Fin Heatsink
video
Pajp tas-Sħana Aluminju Zipper Fin Heatsink

Pajp tas-Sħana Aluminju Zipper Fin Heatsink

Is-sink tas-sħana tal-pinen tal-aluminju tal-pajp tas-sħana huwa tip ta 'sink tas-sħana tal-issaldjar komuni ħafna għal applikazzjonijiet ta' enerġija għolja bħal CPU tal-kompjuter, LED ta 'qawwa għolja, eċċ Peress li l-pajp tas-sħana jippossjedi kapaċità tremenda li tittrasferixxi s-sħana, Il-prinċipju tax-xogħol tal-pajp tas-sħana huwa kumpless iżda effettiv, meta l- is-sħana titmexxa mis-sors tas-sħana lejn ix-xewk taż-żippijiet, ix-xewk tal-aluminju jistgħu jxerrdu s-sħana fl-arja malajr. Peress li l-industrija elettronika qed tiffjorixxi jum wara jum, il-qawwa tas-CPU u komponenti elettroniċi oħra qed tikber ħafna ogħla, sinkijiet tas-sħana tal-konvezzjoni naturali bħal estrużjonijiet tal-aluminju jew sink tas-sħana falsifikati fil-kesħa ma setgħux jilħqu l-spec, l-assemblaġġ tas-sink tas-sħana tal-pajp tas-sħana u xewk tal-aluminju huwa għandhom rwol aktar importanti biex jappoġġjaw id-dinja elettronika.

Introduzzjoni tal-Prodott

Is-sink tas-sħana tal-pinen tal-aluminju tal-pajp tas-sħana huwa tip ta 'sink tas-sħana tal-issaldjar komuni ħafna għal applikazzjonijiet ta' enerġija għolja bħal CPU tal-kompjuter, LED ta 'qawwa għolja, eċċ Peress li l-pajp tas-sħana jippossjedi kapaċità tremenda li tittrasferixxi s-sħana, Il-prinċipju tax-xogħol tal-pajp tas-sħana huwa kumpless iżda effettiv, meta l- is-sħana titmexxa mis-sors tas-sħana lejn ix-xewk taż-żippijiet, ix-xewk tal-aluminju jistgħu jxerrdu s-sħana fl-arja malajr. Peress li l-industrija elettronika qed tiffjorixxi jum wara jum, il-qawwa tas-CPU u komponenti elettroniċi oħra qed tikber ħafna ogħla, sinkijiet tas-sħana tal-konvezzjoni naturali bħal estrużjonijiet tal-aluminju jew sink tas-sħana falsifikati fil-kesħa ma setgħux jilħqu l-spec, l-assemblaġġ tas-sink tas-sħana tal-pajp tas-sħana u xewk tal-aluminju huwa għandhom rwol aktar importanti biex jappoġġjaw id-dinja elettronika.

   Is-sink tas-sħana tal-pajp tas-sħana tal-pin tal-biż-żippijiet tal-aluminju huwa magħmul minn xewka taż-żippijiet stampati tal-aluminju, bażi tal-aluminju, blokka tar-ram u pajpijiet tas-sħana. Munzell tal-pinen taż-żippijiet stampati tal-aluminju huwa komponent kritiku minħabba li għandu prestazzjoni kbira ta 'dissipazzjoni tas-sħana. Munzell stampat tal-ġewnaħ biż-żippijiet huwa manifatturat bl-użu ta 'proċess ta' stampar biex jippanċja l-folji tal-aluminju f'forma ddisinjata minn die tal-għodda. Il-munzell tal-pinen huma manifatturati biex joħolqu xewk li jillokkjaw ma 'xulxin permezz tal-proċess tal-ittimbrar, il-fin tal-biż-żippijiet tal-aluminju jistgħu jiġu manifatturati b'firxa ta' ġeometriċi u ħxuna. It-teknika tal-pinen tal-ittimbrar tipprovdi effiċjenza għolja fil-produzzjoni, proporzjon ta 'aspett għoli, ħfief, u prestazzjoni termali tajba. Ukoll joffri ħlas baxx ta 'inġinerija mhux rikorrenti, sabiex l-ispiża tal-prototip tista' tkun minima. Il-pajp tas-sħana huwa apparat termali effettiv għoli ħafna, huwa komponent termali b'żewġ fażijiet li jittrasporta s-sħana mis-sors tas-sħana għall-xewk tal-aluminju malajr biex tiġi evitata l-elettronika komponenti sħana żejda. Dan is-sink tas-sħana huwa ddisinjat għal apparat elettroniku ta 'qawwa għolja bħal CPU, IGBT, Inverter, eċċ. Jekk trid titgħallem dwar il-bjar tas-sħana, jekk jogħġbok ikkuntattjana liberament.

 

Proċess ta 'produzzjoni

Xewk tal-aluminju: Tagħfas il-pjanċa tal-aluminju għal xewk f'munzelli b'magna tal-ittimbrar ta 'veloċità għolja;

Pajp tas-sħana: Imla l-qawwa tar-ram u l-ilma fit-tubu tar-ram u jissiġilla ż-żewġt itruf;

Bażi tal-aluminju: Estrużjoni u makkinar CNC;

Assemblaġġ tas-sink tas-sħana: tgħaqqad il-komponenti flimkien mal-apparat u mbagħad poġġi fil-forn reflow għall-issaldjar.

 

Speċifikazzjonijiet tal-prodott

Materjal Aluminju u ram Ċertifikati ISO 9001:2015,ISO 14001:2015
Dimensjoni tal-prodott Personalizzat Tip Sink tas-sħana tal-issaldjar
Proċess Ittimbrar, CNC, issaldjar Żmien taċ-ċomb 4 ġimgħat
Finitura tal-wiċċ Passivazzjoni, kisi tan-nikil Ippakkjar Trej, kartuna
OEM/ODM Iva Kontroll tal-kwalità 100 fil-mija
Applikazzjoni CPU, inverter, IGBT, LED, eċċ. Mandat 1 sena



Varjetajiet ta 'sink tas-sħana

Aluminum Zipper Fin Copper Plate Heat Pipe CPU Heatsink


Simulazzjoni termali

Aluminum Zipper Fin Copper Plate Heat Pipe CPU Heatsink


Fabbrika u workshop

Aluminum Zipper Fin Copper Plate Heat Pipe CPU Heatsink


Ċertifikati

Aluminum Zipper Fin Copper Plate Heat Pipe CPU Heatsink

Aluminum Zipper Fin Copper Plate Heat Pipe CPU Heatsink


 

Aluminum Zipper Fin Copper Plate Heat Pipe CPU Heatsink

 

Sinda Thermal jippossjedi magni tal-ittimbrar ta 'veloċità għolja u magni CNC, sabiex inkunu nistgħu nipproduċu l-komponenti fid-dar biex nikkontrollaw aħjar il-kwalità u l-prezz, għandna 2 settijiet ta' fran reflow, li jfisser li nistgħu nimanifatturaw il-modulu termali fid-dar ukoll. Sinda Thermal huwa kapaċi ta 'varjetajiet ta' bini ta 'sinkijiet tas-sħana jinkludi sink tas-sħana estruż tal-aluminju, sink tas-sħana tal-pinen tal-aluminju tal-pajp tas-sħana, sink tas-sħana tal-forġa kiesħa, sink tas-sħana tal-fin skiving, eċċ Jekk għandek xi kwistjonijiet termali nitolbok li tħossok liberu li tikkuntattjana.

FAQ
1. Q: Inti kumpanija kummerċjali jew manifattur?
A: Aħna manifattur ewlieni tas-sink tas-sħana, il-fabbrika tagħna twaqqfet fuq 8 snin, aħna professjonali u b'esperjenza.

2. Q: Tista 'tipprovdi servizz OEM/ODM?
A: Iva, OEM/ODM huma disponibbli.

3. Q: Għandek limitu MOQ?
A: Le, aħna ma nwaqqfux MOQ, kampjuni prototipi huma disponibbli.

4. Q: X'inhu l-ħin taċ-ċomb tal-produzzjoni?
A: Għal kampjuni prototip, il-ħin taċ-ċomb huwa 1-2 ġimgħat, għall-produzzjoni tal-massa, il-ħin taċ-ċomb huwa 4-6 ġimgħat.

5. Q: Nista 'nżur il-fabbrika tiegħek?
A: Iva, Merħba għal Sinda Thermal.

 

It-tags Popolari: pajp tas-sħana aluminju biż-żippijiet fin heatsink, Ċina, manifatturi, personalizzati, bl-ingrossa, jixtru, bl-ingrossa, kwotazzjoni, prezz baxx, fl-istokk, kampjun ħieles, magħmul fiċ-Ċina

Tista 'Tħobb ukoll

(0/10)

clearall