Heatsink tal-Kamra tal-Fwar ta' Prestazzjoni Għolja

Introduzzjoni tal-Prodott:

It-Tkessiħ Likwidu tal-Kamra tal-Fwar huwa teknikament simili għal heatpipe fil-prinċipju tax-xogħol, iżda għad għandu xi differenza fil-mod ta 'konduzzjoni termali.

Il-heatpipe huwa soluzzjoni termali ta 'fażi waħda filwaqt li Vapor Chamber Liquidcooling hija soluzzjoni termali b'żewġ fażijiet, għalhekk l-effiċjenza tal-Kamra tal-Fwar hija ogħla. Il-Kamra tal-Fwar tista 'tiġi integrata jew ma' heatsinks tal-aluminju jew tar-ram, din il-kombinazzjoni tagħmel sistema ġdida ta 'tkessiħ mikro-likwidu. L-aktar metodu sempliċi huwa li issaldjar kamra tal-fwar mal-bażi ta 'heatsink estruż. Metodu aktar effiċjenti termalment huwa li issaldjar munzell ta 'xewk stampati direttament mal-wiċċ ta' kamra tal-fwar. Biex tittejjeb l-integrità dimensjonali, dawn ix-xewk ta 'spiss huma interkonnessi permezz ta' tabs ta 'qfil imsejħa xewk taż-żippijiet.

 

Benefiċċji u Vantaġġi:

 

1. Reżistenza termali baxxa, Rca tista 'tnaqqas għal 0.05 grad /W taħt input ta' enerġija ta '300W b'daqs tas-sors tas-sħana ta' 30mm * 30mm.

 

2. Disinn flessibbli għal kull daqs u forma b'applikazzjonijiet differenti meħtieġa.

 

3. Żid aktar prestazzjoni termali fl-ispazju ddisinjat tal-limitu.

 

4. Żomm l-apparat li jkessaħ billi ttaffi r-reżistenza għat-tixrid.

 

Speċifikazzjonijiet:

 

Bl-iżvilupp tat-teknoloġija u l-proċess tal-manifattura mtejba, it-tkessiħ tal-likwidu tal-kamra tal-fwar issa qed jintuża dejjem aktar f'oqsma differenti, bħal apparat tal-logħob, CPU, GPU, notebook, smart phone, apparat tat-telekomunikazzjoni, applikazzjonijiet tas-sajjetti. Hawn taħt l-ispeċifikazzjonijiet huma biss għal referenza teknika biss, jekk jogħġbok ikkuntattja lill-inġinier Termali Sinda għad-disinn personalizzat tiegħek.

Applikazzjoni	Qawwa	Daqs L x W (mm)	Ħxuna (mm)	Materjal
Konsole tal-logħob	150 - 250W	150 x 150	3 – 5	Cu
Stazzjon Bażi tat-Telecom	50 - 100W	100 x 100	2 – 4	Liga Cu/Cu
Karta Grafika	200 - 350W	220 x 90	2 – 4	Cu/Ti
Server	200 - 400W	80 x 150	3 – 4	Cu
Inverter (IGBT)	500 - 2000W	450 x 450	3 – 8	Cu
Laptop	15-25W	220 x 60	0.5	Liga tal-Cu
Mowbajl	5W	80 x 50	0.3 - 0.4	Liga tal-Cu
Mowbajl	5W	80 x 50	0.4	Stainless Steel

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Applikazzjonijiet:

CPU u GPU

 

 

 

Latop & Cell Phone:

 

 

Sajjetti LED:

 

 

 

Kamra tal-FwarĦarsa ġenerali tal-proċess:

 

FAQ:

 

Q: X'inhi l-ispiża mistennija tal-għodda għal disinn ġdid.

A: L-ispiża tal-għodda hija dipendenti fuq id-daqs tal-prodott u żidiet downstream ta 'komponenti għall-assemblaġġ.

 

Q: X'inhu ċ-ċomb-time?

A: Normalment, 2 ġimgħat disinn, 4 ġimgħat proto, 8 ġimgħat għodda.

 

Q: Liema test se jiġi inkluż qabel it-tbaħħir?

A: Ittestjar ta 'Ċikliżmu Termali u Xokk Termali, Xokk u Vibrazzjoni, Ittestjar ta' Qtar tal-Ippakkjar, eċċ, skont il-ħtieġa tal-klijenti.

It-tags Popolari: heatsink tal-kamra tal-fwar ta 'prestazzjoni għolja, iċ-Ċina, manifatturi, personalizzati, bl-ingrossa, jixtru, bl-ingrossa, kwotazzjoni, prezz baxx, fl-istokk, kampjun ħieles, magħmul fiċ-Ċina