Radjatur tar-Ramm tas-CPU Skived Fin
Sink tas-sħana tal-pinen skived joffri prestazzjoni termali massima fi spazju partikolari, meta mqabbel ma 'proċess ta' manifattura ieħor, it-teknika ta 'skiving toffri xewk irqaq, żift tal-pinen aktar dens u proporzjon ta' aspett għoli li jipprovdi aktar żona ta 'dissipazzjoni tas-sħana, u minħabba x-xewk skived huma mqatta' mill- bażi, għalhekk ir-reżistenza termali bejn il-pinen u l-bażi hija baxxa ħafna, li tagħmel is-sink tas-sħana għandu konduttività termali kbira. Il-konduttività termali tar-ram hija ~ 400W/mk, li hija l-aħjar konduttur tas-sħana fil-metalli kummerċjali kollha, għalhekk sink tas-sħana tar-ram skived fin jista 'jneħħi s-sħana mis-CPU malajr u tinħela fl-arja malajr. hija soluzzjoni termali kbira għal CPUs u komponenti elettroniċi oħra.
Introduzzjoni tal-Prodott
Jekk jogħġbok ikklikkja l-linja tan-Navigazzjoni ''żur il-fabbrika online'' biex iżżur il-fabbrika tagħna
Għall-apparat tal-kompjuters, is-CPU huwa l-aktar komponent importanti peress li huwa l-moħħ tas-sistema kollha, iżda hemm parti importanti oħra li normalment tiġi injorata, jiġifieri s-sink tas-sħana tas-CPU. Forsi ħafna nies jaħsbu li l-apparat li jkessaħ CPU mhuwiex daqshekk importanti li jieħu wisq ħin biex jagħżel, sakemm jista 'jopera b'mod normali, din hija idea ħażina, l-importanza tas-CPU heatsink ma tistax tiġi injorata, wara kollox, il-ħajja tas-servizz ta' is-CPU jiddependi fuqha.
Meta s-CPU ikun qed jaħdem, se jiġġenera ħafna sħana u enerġija. Jekk l-apparat li jkessaħ is-CPU ma jkunx b'saħħtu biżżejjed, ma jistax ixerred is-sħana mis-CPU fil-ħin u jikkawża li t-temperatura tas-CPU tkun għolja wisq, li tirriżulta f'serje ta 'problemi bħall-għeluq, il-bidu mill-ġdid, eċċ., u saħansitra jaffettwa s-servizz ħajja tas-CPU.
B'mod ġenerali, il-prestazzjoni tal-apparat li jkessaħ is-CPU se jkollha rwol deċiżiv fl-operat normali u l-istabbiltà tas-CPU, u se jkollha wkoll impatt kbir fuq il-prestazzjoni ta 'diversi hardware tas-sistema. Għalhekk, meta tagħżel heatsink tas-CPU, trid tqatta 'ħin biex tagħżel heatsink ta' prestazzjoni tajba biex tipproteġi s-CPU tiegħek minn sħana żejda.
Coolers tas-CPU huma prinċipalment maqsuma f'żewġ metodi ta 'tkessiħ, wieħed huwa sink tas-sħana mkessaħ bl-arja, u l-ieħor huwa sink tas-sħana mkessaħ bl-ilma. Id-differenza bejn it-tnejn hija prinċipalment fil-mod ta 'dissipazzjoni tas-sħana, effett medju u tkessiħ. F'dan l-artikolu, qed nintroduċu ram skived fin CPU heatsink li huwa wieħed mill-heatsink imkessaħ bl-arja.
Il-heatsink tal-pinen skived huwa manifatturat bit-teknoloġija SKIVING, Tipikament, huwa li jaqta 'u jitqaxxar ix-xewk minn biċċa sħiħa ta' aluminju jew ram, u juża magna tal-pala speċjali biex taqta 'xewk bi spazjar standard u ċertu ħxuna u għoli. Minħabba l-użu ta 'teknoloġija ta' qtugħ ta 'preċiżjoni għolja u formazzjoni integrata, meta mqabbla ma' tekniki oħra ta 'proċessar, l-istess volum ta' materja prima jista 'jaqta' żona akbar ta 'dissipazzjoni tas-sħana, u l-prestazzjoni tat-trasferiment tas-sħana hija aktar stabbli. Taħt l-istess kundizzjonijiet, l-effett tad-dissipazzjoni tas-sħana huwa ħafna aħjar minn heatsink estruż u heatsink die casting. Kif nafu lkoll, ir-ram huwa konduttur ħafna aħjar mill-aluminju, għalhekk is-sink tas-CPU tar-ram skived fin għandu prestazzjoni termali eċċellenti li tista 'ttawwal il-ħajja tas-servizz tal-komponenti tat-tisħin.
Il-heatsinks skived fin jintużaw prinċipalment għal industriji b'densità għolja ta 'sħana u konsum ta' enerġija għolja u rekwiżiti ta 'dissipazzjoni tas-sħana, huma użati b'mod wiesa' fl-industriji tal-enerġija, mediċi, komunikazzjoni, kontroll industrijali u server.
Varjetajiet ta 'sink tas-sħana
Simulazzjoni termali
Fabbrika u workshop
Ċertifikati
Għaliex tagħżel Sinda Thermal
Sinda Thermal huwa manifattur ta 'diversi heatsinks, aħna ddedikati fir-riċerka u l-iżvilupp termali, manifattura ta' kull tip ta 'heatsinks li jinkludu heatsinks estrużi tal-aluminju, heatsinks falsifikati kiesaħ, heatsinks skived fin eċċ; Sinda Thermal ilha impenjata li tipprovdi soluzzjonijiet ta 'tkessiħ ta' prestazzjoni għolja u ta 'kwalità għolja, qed nipmanifatturaw firxa ta' prodotti ta 'kwalità għolja li jvarjaw minn tkessiħ tad-desktop, tkessiħ tas-server, tkessiħ in-line u tagħmir ieħor li jkessaħ tagħmir ta' komunikazzjoni industrijali għall-klijenti globali. Il-prodotti jinkludu heatsinks industrijali tal-kompjuter, estrużjonijiet tal-heatsink tal-aluminju, heatsinks skived fin, heatsinks tal-pajpijiet tas-sħana, heatsinks tal-proġekters, heatsinks tas-CPU, heatsinks tal-karti tal-grafika, radjaturi notebook, heatsink tat-tkessiħ taċ-ċippa, heatsink tas-server 1U2U, heatsink tar-ram, eċċ Il-prodotti tat-tkessiħ tal-kumpanija huma ħafna użati f'kompjuters personali, kompjuters militari, sistemi ta 'terminal bankarju, servers, terminals tal-vidjo (sistemi ta' kontroll tal-matriċi tal-vidjo), kaxxi set-top ta 'netwerk diġitali ta' definizzjoni għolja, projetturi u magni kbar, strumenti u prodotti elettriċi oħra.
FAQ
1. Q: Inti kumpanija kummerċjali jew manifattur?
A: Aħna manifattur ewlieni tas-sink tas-sħana, il-fabbrika tagħna twaqqfet fuq 8 snin, aħna professjonali u b'esperjenza.
2. Q: Tista 'tipprovdi servizz OEM/ODM?
A: Iva, OEM/ODM huma disponibbli.
3. Q: Għandek limitu MOQ?
A: Le, aħna ma nwaqqfux MOQ, kampjuni prototipi huma disponibbli.
4. Q: X'inhu l-ħin taċ-ċomb tal-produzzjoni?
A: Għal kampjuni prototip, il-ħin taċ-ċomb huwa 1-2 ġimgħat, għall-produzzjoni tal-massa, il-ħin taċ-ċomb huwa 4-6 ġimgħat.
5. Q: Nista 'nżur il-fabbrika tiegħek?
A: Iva, Merħba għal Sinda Thermal.
It-tags Popolari: radjatur tar-ram skived fin cpu, iċ-Ċina, manifatturi, personalizzati, bl-ingrossa, jixtru, bl-ingrossa, kwotazzjoni, prezz baxx, fl-istokk, kampjun ħieles, magħmul fiċ-Ċina
Tista 'Tħobb ukoll
Ibgħat l-inkjesta
