Heatsink tas-CPU Intel LGA1700 Server

Dan is-sink tas-CPU huwa ddisinjat għal servers 4U mgħammra b'socket CPU Intel LGA1700, is-sink tas-CPU huwa magħmul minn munzell tal-pinen tat-torri tal-aluminju, bażi tar-ram u 6 pajpijiet tas-sħana, li hija soluzzjoni termali ta' prestazzjoni għolja għal apparati CPU ta' qawwa għolja. ġew ittestjati u spezzjonati bis-sħiħ minn Sinda Thermal biex jiżguraw l-aħjar kwalità u prestazzjoni termali. Jekk trid titgħallem aktar dwar is-sink tas-CPU tas-server LGA1700, jekk jogħġbok ikkuntattjana liberament.

Speċifikazzjonijiet tal-prodott

Dettalji tal-prodott

Munzell tal-pinen taż-żippijiet tal-aluminju

Il-munzell tal-pinen taż-żippijiet tal-aluminju huwa ttimbrat minn folja tal-aluminju individwalment. L-ewwelnett, billi tuża għodda punch biex toħloq il-ġeometrija tal-pinen. It-tul, l-għoli u l-pitch tal-pinen huma determinati fl-ewwel sett ta 'punches. Il-ħxuna tal-pinen hija determinata mill-ħxuna tal-folja tal-aluminju. Fil-proċess ta ' l-Ittimbrar, il-pinen huwa interlocked mal-fin preċedenti. Meta l-munzell tal-pinen ikollu biżżejjed xewk għat-tul, se jitneħħa miż-żona tal-ippanċjar. Peress li l-aluminju ma setax issaldjar b'pajpijiet tas-sħana jew metall ieħor direttament, għandna nimplimentaw il-finitura tal-wiċċ għall-munzell tal-pinen, tipikament il-finitura tal-wiċċ hija kisi tan-nikil, li mhux biss jista 'jagħmel il-munzell tal-pinen tal-aluminju issaldjar, iżda għandu wkoll dehra sabiħa, u mbagħad aħna issaldjati b'bażi ​​tar-ram u pajpijiet tas-sħana biex jiffurmaw sink tas-sħana fin-zipper fin. Munzell ta 'xewk biż-żippijiet jista' wkoll jiġi ddisinjat b'profili ta 'sink tas-sħana tal-pinen b'proporzjon għoli, li jippermettu xewk ogħla, irqaq u dens għal prestazzjoni mtejba tat-tkessiħ. hekk sink tas-sħana fin-zipper jissejjaħ ukoll sink tas-sħana ta 'prestazzjoni għolja.

Pajpijiet tas-sħana

Il-pajp tas-sħana huwa mezz ta 'trasferiment tas-sħana b'żewġ fażijiet, li huwa konduttur termali effettiv għoli ħafna, pajp tas-sħana jikkonsisti f'tubu tar-ram vakku, fluwidu tax-xogħol, u struttura tal-ftila, meta l-pajpijiet tas-sħana jikkuntattjaw is-sors tas-sħana, is-sħana tifvaporizza l-likwidu tax-xogħol fluwidu u l-fwar jassorbu s-sħana u jimxu lejn it-tarf tal-kondensatur mill-pressjoni, fit-tarf tal-kondensatur, il-fwar sħun jikkondensa għal likwidu u jirrilaxxa s-sħana moħbija, il-likwidu jgħaddi lura lejn il-vaporazazzjoni mill-forza kapillari tal-istruttura tal-ftil,Il-proċessi tal-bidla tal-fażi u ċ-ċirkolazzjoni tal-fluss b'żewġ fażijiet ikomplu sakemm jinżamm il-gradjent tat-temperatura bejn l-evaporatur u l-kondensatur.

Prodotti rakkomandati

Kapaċità tad-disinn termali

Fabbrika u workshop

Ċertifikati

FAQ

Q: x'inhi l-kwantità minima għat-tqegħid ta 'ordni?

A: L-ebda twaqqif ta 'MOQ, ordnijiet żgħar huma aċċettabbli.

Q: Kemm-il ġurnata se jintbagħat is-sink tas-sħana tar-ram skiving fin peress li nirrilaxxa ordni?

A: Il-ħin taċ-ċomb ibbażat fuq il-kwantità, ġeneralment huwa ta '2-4 ġimgħat.

Q: X'inhu t-terminu tal-ħlas tiegħek?

A: Għal ordnijiet żgħar, il-ħlas għandu jitħallas kollu qabel il-manifattura, għal ordni ta 'produzzjoni tal-massa, jeħtieġ li jitħallas 30 fil-mija deposite, u l-bilanċ jeħtieġ li jitlesta qabel it-tbaħħir.

Q: Tista 'tipprovdi kampjuni għall-ittestjar?

A: Iva, nistgħu nipprovdu kampjuni għall-ittestjar tal-forma, iżda għal kampjuni tad-dwana, għandhom jitħallsu.

It-tags Popolari: Intel lga1700 server cpu heatsink, iċ-Ċina, manifatturi, personalizzati, bl-ingrossa, jixtru, bl-ingrossa, kwotazzjoni, prezz baxx, fl-istokk, kampjun ħieles, magħmul fiċ-Ċina