TSMC ikompli jiżviluppa teknoloġiji ġodda għas-swieq tat-tkessiħ tal-AI

Skond ir-rapporti, TSMC qed tintensifika l-kooperazzjoni ma 'manifatturi ta' ħardwer multipli biex tindirizza l-kwistjoni ta 'ħtiġijiet eċċessivi ta' dissipazzjoni tas-sħana għal ċipep u servers ta 'l-AI. Quddiem it-tkabbir mgħaġġel tal-veloċità tal-komputazzjoni tas-server AI, it-teknoloġija tradizzjonali tad-dissipazzjoni tas-sħana m'għadhiex tista 'tissodisfa d-domanda. Sabiex tlaħħaq mal-konsum għoli ta 'enerġija ta' ċipep bħal CPUs u GPUs, TSMC u l-imsieħba tagħha jkomplu jiżviluppaw soluzzjonijiet innovattivi ta 'tkessiħ imkessaħ likwidu.

Iż-żieda mgħaġġla fil-veloċità tal-kompjuters tas-servers AI hija akkumpanjata minn kwistjonijiet ta 'konsum termali u ta' enerġija akbar. Fil-preżent, it-teknoloġija tat-tkessiħ mainstream fis-suq hija diffiċli biex tissolva b'mod effettiv is-sħana ġġenerata minn ċipep ta 'enerġija għolja. Għalhekk, TSMC ikkollabora ma 'manifatturi ta' ħardwer bħal Gaoli, Gigabyte, u Aorus biex jesploraw kontinwament soluzzjonijiet innovattivi ta 'tkessiħ ta' likwidu.