TSMC Tesplora Tkessiħ tal-Ilma u Soluzzjoni ta 'Dissipazzjoni tas-Sħana Kanal tal-Ilma Integrat f'Ċippa

Illum il-ġurnata ， Id-dissipazzjoni tas-sħana hija problema ta 'xewka għal ċipep ta' prestazzjoni għolja. Minbarra l-installazzjoni tradizzjonali ta 'radjaturi għat-tkessiħ ta' l-arja, it-tkessiħ ta 'l-ilma jidher li huwa għażla aktar effiċjenti. Ġganti tal-industrija bħal Microsoft saħansitra jpoġġu servers taċ-ċentri tad-dejta fil-baħar jew jgħaddsu tagħmir f'likwidi speċjali biex itejbu l-effiċjenza tad-dissipazzjoni tas-sħana.

Bid-disinn taċ-ċippa jsir iktar ikkumplikat, u l-iżvilupp tat-teknoloġija tal-manifattura tal-proċess, proċess aktar strett u teknoloġija vertikali ta 'stivar taċ-ċippa 3D jagħmlu l-ispazju bejn it-transisters aktar ikkompressat. Kif issolvi d-dissipazzjoni tas-sħana saret problema kbira.

Inġiniera TSMC jemmnu li s-soluzzjoni futura hija li tħalli l-ilma jiċċirkola bejn ċirkwiti sandwich. Tinstema 'sempliċi ħafna, iżda huwa diffiċli ħafna li topera fil-produzzjoni. U għadu soluzzjoni għalja fil-preżent meta mqabbel ma 'applikazzjonijiet tradizzjonali għat-tkessiħ ta' l-arja.

Sinda thermal huwa wkoll xogħol ma 'klijenti differenti għall-iżvilupp futur tat-teknoloġija tas-soluzzjoni termali, it-tkessiħ bl-arja u t-tkessiħ likwidu tradizzjonali għadhom is-soluzzjoni mainstream għall-kwistjoni termali. Il-prodotti tas-sink tas-sħana se jeżistu flimkien mad-dissipazzjoni tas-sħana l-ħin kollu fl-iżvilupp mgħaġġel ta 'diversi industriji.