L-Ordni tal-Heatsink tal-Finn tar-Ram 50pcs Huwa Taħt Test Termali

Il-heatsink tal-pinen tar-ram ta '50pcs għall-klijent tal-Italja issa jinsab taħt test termali, u aħna se nispiċċaw l-ippakkjar finali u nirranġaw il-ġarr lejn is-sit tal-klijent sa għada. Dan is-sink tas-sħana jintuża għat-tkessiħ tas-CPU tal-kompjuter, fih xewka tar-ram tal-ittimbrar u bażi tar-ram.

   Heatsink tas-CPU tal-fin tar-ram huwa wieħed mis-soluzzjoni termali diretta u effettiva biex tiżdied il-prestazzjoni termali. Minħabba l-prestazzjoni konduttiva termali għolja tal-materjal tar-ram, il-bidla tal-materjal tal-pinen minn aluminju għal ram tgħin biex tiżdied il-prestazzjoni tal-modulu tas-sink tas-sħana.