Disinn ta 'Heatsink Fin Skived Lest għall-Klijent Ewropew

Illum, lestejna d-disinn termali ta 'Heasink għall-klijent Ewropew, huwa għat-tkessiħ tas-CPU LGA 1700. Il-kumpless irid li jkollu d-disinn ta' heatsink tal-pinen skivat tar-ram, peress li għandu l-pinen tad-densità għolja u l-istruttura integrata stabbli, li tista 'tipprovdi prestazzjoni għolja u affidabilità għolja. Il-grass termali ġew magħżula bħala l-materjal tal-interface termali biex tmexxi s-sħana minn HeatSource għal Heatsink!

Il-proċess ta 'skiving jippermetti densità għolja tax-xewka u ġeometriji ta' sink tas-sħana tax-xewka rqiqa għal prestazzjoni termali ottimali. Billi tippakkja kemm il-wiċċ tal-wiċċ tax-xewk f'volum partikolari, il-bjar tas-sħana tax-xewka mqaxxra għandhom trasferiment tas-sħana akbar minn bjar tas-sħana tal-kostruzzjoni b'biċċa waħda bħal bjar tas-sħana tal-aluminju estrużi.