Samsung Exynos 2500 huwa mistenni li juża t-teknoloġija tat-tkessiħ HPB

Skond ir-rapporti tal-midja, it-tim tan-negozju tal-imballaġġ ta 'Samsung qed jiżviluppa teknoloġija tal-imballaġġ imsejħa FOWPL-HPB, li mistennija titlesta u tkun lesta għall-produzzjoni tal-massa fir-raba' kwart ta 'din is-sena. Il-qalba ta 'din it-teknoloġija hija modulu tat-tkessiħ imsejjaħ Blokk tal-Path Heat (HPB), li hija teknoloġija tat-tkessiħ diġà użata għas-servers u l-kompjuters u issa hija mistennija li tiġi applikata għall-ewwel darba fuq Smartphone SOCS. It-teknoloġija HPB ittejjeb b'mod sinifikanti d-dissipazzjoni tas-sħana tal-proċessur billi tehmeż blokka ta 'mogħdija sħuna fil-parti ta' fuq tas-SOC.

Huwa mistenni li t-teknoloġija FOWPL-HPB tkun ukoll l-ewwel waħda li tiġi applikata għall-proċessur Exynos 2500, u tkompli ttejjeb il-prestazzjoni tagħha. Dan ifisser ukoll li fil-kuntest tad-domanda dejjem tikber għall-AI ġenerattiva tan-naħa finali, Samsung qed jindirizza l-kwistjoni tal-prestazzjoni tal-proċessur mobbli li tkun limitata minn sħana żejda. Barra minn hekk, Samsung Electronics jippjana li jiżviluppa aktar teknoloġija bbażata fuq FOWPL-HPB is-sena d-dieħla u għandu l-għan li jniedi teknoloġija FOWLP-SIP ġdida li tappoġġja Multi Chip u HPB mir-raba 'kwart tal-2025.