Disinn Ġdid tal-Heatsink EVAC Għall-Klijent ODM
EVAC tfisserTkessiħ bl-Ajru ta 'Volum Estiż, B'qlub tal-proċessur miżjuda u prestazzjoni għal CPU / GPU, qawwa tad-disinn termali (TDP) ta' dawn il-prodotti qed jiżdiedu wkoll.It-tkessiħ bl-arja tradizzjonali jidher li ma jistax isostni TDP ogħla b'daqs u speċifikazzjoni limitati, u s-soluzzjonijiet likwidi tat-tkessiħ għadhom għoljin wisq għall-produzzjoni tal-massa.Għalhekk soluzzjonijiet avvanzati għat-tkessiħ ta 'l-arja bħal sinkijiet tas-sħana ta' Tkessiħ bl-Ajru ta 'Volum Estiż (EVAC) huma aktar ideali biex jiġu adottati.
Riċentement, għadna kemm lestejna d-disinn tal-heatsink tas-server il-ġdid għal ċertu klijent ODM, u' jintuża għall-applikazzjonijiet tas-CPU tas-server. L-ispeċifikazzjonijiet tat-tpinġija ntbagħtu lill-klijent għall-verifika finali, u aħna nibdew il-bini tal-kampjun prototip 2pcs hekk kif il-klijent ikkonferma t-tpinġija 3D. Grazzi talli għażilt lil Sinda Thermal bħala s-sieħeb tiegħek tas-soluzzjoni termali.
•Rekwiżiti tad-Disinn
–Appoġġ CPU TDP: 200-500W
–Mira Tcase 200-350W: 70C (0.0857 C / W jekk wieħed jassumi daħla ta '40C għal heatsink)
–Tcase Target> 350-500W: TBD
–Temperatura tal-Avviċinament: 40 ° C (35 ° C ambjentali + 5 ° C ħażna minn qabel)
–Fluss tal-Ajru tas-Sistema 1U: 80-150 CFM
–Fluss tal-Ajru tas-Sistema 2U: 100-275 CFM
•Konsiderazzjonijiet tad-Disinn
–Fond ta 'xażi meħtieġ - disinn għal CEM iżgħar jekk possibbli
–Affidabilità fit-tul - id-disinni għandu jkollhom affidabbiltà ekwivalenti għal heatsinks eżistenti
–Xokk& vibrazzjoni - tikkunsidra l-ħtieġa għal punt ta 'muntaġġ addizzjonali biex issostni l-assemblaġġ tal-pinen remoti
–Preheat - assemblaġġi tal-pinen remoti x'aktarx jirriżultaw f'żieda ta 'preheat għall-memorja tas-sistema, dan jista' jeħtieġ kanali ta 'bypass lokalizzati (dan jista' jiġi kkunsidrat f'data aktar tard).
–Disinni separati li għandhom daqs differenti jistgħu jkunu meħtieġa biex jissodisfaw il-firxa meħtieġa ta 'TDP ta' 200-500W. Issuġġerixxi li tiżviluppa disinni għal 200-350W u> 350-500W.
