Intel LGA 4189 EVAC Heatsink Talba mill-Klijent Olandiż

Illum, Sinda Thermal Team irċieva inkjesta għall-Pjattaforma Intel 4189 Evac CPU Heatsink mill-klijent Olandiż. Il-heatsink huwa għat-tkessiħ tas-CPU tas-server 1U, aħna bagħtu tpinġija 3D lill-klijent għall-konferma, u aħna naġġornaw il-kwotazzjoni ladarba d-disinn tal-heatsink ikkonferma, grazzi mill-ġdid għall-inkjesta.

EVAC ifisser li tkessaħ bl-arja b'volum estiż, b'żieda ta 'qlub tal-proċessur u prestazzjoni għal CPU / GPU, qawwa tad-disinn termali (TDP) ta' dawn il-prodotti qed tiżdied ukoll. Is-soluzzjonijiet tat-tkessiħ għadhom għoljin wisq għall-produzzjoni tal-massa. Għalhekk soluzzjonijiet avvanzati ta 'tkessiħ ta' l-arja bħal bjar tas-sħana ta 'tkessiħ ta' arja ta 'volum estiż (EVAC) huma aktar ideali biex jiġu adottati.