Intel 4189 EVAC Heatsink Inkjesta Mill-Klijent tal-Pajjiżi l-Baxxi

Illum, irċevejna inkjesta għall-pjattaforma intel 4189 EVACCPUheatsink mill-klijent Spanja. Il-heatsink huwa għat-tkessiħ tas-CPU tas-server 1U, bgħatna tpinġija 3D lill-klijent għall-konferma, u se naġġornaw il-kwotazzjoni ladarba d-disinn tas-heatsink jiġi kkonfermat, grazzi għal darb'oħra għall-inkjesta.

EVAC tfisser Extended Volume Air Cooling , B'żieda fil-qlub tal-proċessur u l-prestazzjoni għal CPU / GPU, il-qawwa tad-disinn termali (TDP) ta 'dawn il-prodotti qed tiżdied ukoll .It-tkessiħ tal-arja tradizzjonali jidher li mhux kapaċi jappoġġa TDP ogħla b'daqs u spece limitati, u likwidu soluzzjonijiet ta 'tkessiħ għadhom għaljin wisq għall-produzzjoni tal-massa. Għalhekk soluzzjonijiet avvanzati ta' tkessiħ bl-arja bħal sinkijiet tas-sħana tat-Tkessiħ bl-Ajru tal-Volum Estiż (EVAC) huma aktar ideali biex jiġu adottati.