Eagle Stream EVAC Heatsink Inkjesta Mill-Klijent tal-Messiku

Riċentement, irċevejna inkjesta għall-heatsink tad-disinn CPU EVAC tal-pjattaforma tal-fluss tal-eagle intel mill-klijent tal-Messiku. Is-sink tas-sħana jinkludi disinji 1U u 2U, li jeħtieġ li jappoġġaw 225W u 300W TDP. Aħna bgħatna l-aħjar proċess tagħna lill-klijent ilbieraħ, u sibna feedback mill-klijent bl-approvazzjoni tal-prezz tal-kampjun. Grazzi talli għażilt Sinda Thermal, aħna se nibdew il-kampjun tal-bini ladarba PO lest.

EVAC tfisser Extended Volume Air Cooling , B'żieda fil-qlub tal-proċessur u l-prestazzjoni għal CPU / GPU, il-qawwa tad-disinn termali (TDP) ta 'dawn il-prodotti qed tiżdied ukoll .It-tkessiħ tal-arja tradizzjonali jidher li mhux kapaċi jappoġġa TDP ogħla b'daqs u spece limitati, u likwidu soluzzjonijiet ta 'tkessiħ għadhom għaljin wisq għall-produzzjoni tal-massa. Għalhekk soluzzjonijiet avvanzati ta' tkessiħ bl-arja bħal sinkijiet tas-sħana tat-Tkessiħ bl-Ajru tal-Volum Estiż (EVAC) huma aktar ideali biex jiġu adottati.