L-ewwel heatsink imkessaħ ta '360mm kbir ta' Asus lest għall-produzzjoni tal-massa

Riċentement, l-ASUS ħabbar it-tnedija tal-New TUF Gaming LC II 360 ARGB radjatur imkessaħ bil-likwidu, li jipprovdi plejers tal-logħob u utenti tal-kompjuters ta 'prestazzjoni għolja b'rendiment superjuri tat-tkessiħ u esperjenza viżwali.
It-TUF Gaming LC II 360 ARGB AIO Hetasink jadotta disinn industrijali ġdid, mgħammar b'fann tar-radjatur imtejjeb u d-dawl tal-Ġen 2 ArgB, li jtejjeb b'mod sinifikanti d-dehra u l-prestazzjoni tiegħu. Dan huwa l-ewwel radjatur imkessaħ bil-likwidu fis-serje tal-logħob TUF mgħammar b'modulu kbir ta 'dissipazzjoni tas-sħana ta' 360mm, li jieħu prestazzjoni ta 'dissipazzjoni tas-sħana għal għoli ġdid permezz ta' żona ta 'dissipazzjoni tas-sħana akbar u kapaċità qawwija ta' dissipazzjoni tas-sħana.F'termini ta 'disinn, l-ASUS introduċa xewk ta' dissipazzjoni tas-sħana grooved li jistgħu jiggwidaw b'mod preċiż il-fluss ta 'l-arja u jottimizzaw aktar id-dissipazzjoni tas-sħana. Id-disinn ibbilanċjat eċċellenti ta 'tliet fannijiet ta' 120mm ArgB mhux biss jipprovdi fluss ta 'arja qawwi u pressjoni, iżda wkoll jikkontrolla l-istorbju taħt id-29 decibels, li jiżgura tħaddim kwiet tas-sistema tat-tkessiħ.