AMD SP 5 1 U CPU Heatsink Inkjesta mill-Klijent Korean

Illum, Sinda Thermal irċeviet inkjesta għall-50pcs 1U CPU cooler heatsink, hija bbażata fuq id-disinn tal-pjattaforma AMD SP5. Il-heatsink fih munzell tax-xewk taż-żippijiet tal-aluminju, bażi tal-aluminju, 4pcs heatpipe tar-ram biex tappoġġja 205W TDP. Grazzi ħafna għall-appoġġ kbir, qed nirrevedu d-dettalji tad-disinn, u dalwaqt se naġġornaw il-kwotazzjoni.

Il-konduttività termali ta 'tlieta jew erba' pajpijiet tas-sħana tista 'tlaħħaq mas-sħana ta' proċessuri high-end, u għalhekk m'hemmx bżonn li ssegwi numru partikolarment kbir ta 'pajpijiet tas-sħana. L-iktar effett ovvju fuq id-dissipazzjoni tas-sħana huwa jekk il-pajp tas-sħana jistax jirċievi malajr is-sħana mill-qiegħ, li hija relatata mal-mod ta 'kuntatt tal-pajp tas-sħana. Il-pajp tas-sħana tal-kuntatt dirett huwa l-aħjar għażla. Jikkuntattja direttament il-wiċċ tas-CPU u jwettaq is-sħana b'mod aktar dirett u malajr.