Aluminju Zipper Fin Heatsink Inkjesta

  Ilbieraħ,Sinda Thermal tim ltqajna inkjesta għall-ittimbrar zipper fin CPU heatsink mill-klijent Italja, dan CPU heatsink huwa bbażat fuq applikazzjonijiet pjattaforma intel skylake. Id-disinn tas-sink tas-sħana fih bażi tal-aluminju, xewka taż-żippijiet tal-ittimbrar, heatpipe tar-ram u pjanċa tar-ram, ħardwer u grass termali se jeħtieġu li jiġu applikati minn qabel fuq is-sink tas-sħana qabel il-ġarr. Grazzi għall-inkjesta, aħna biss bgħattlek kwotazzjoni lill-klijent

    Is-sinkijiet tas-sħana biż-żippijiet għandhom livell għoli ta 'flessibilità tad-disinn, li jippermetti lill-inġiniera ta' Sinda jiddisinjaw soluzzjonijiet integrati b'pajpijiet tas-sħana, ducting, u fannijiet jew blowers biex jissodisfaw ir-rekwiżiti speċifiċi tal-applikazzjoni tal-klijent.