500pcs Laptop CPU Heatsink se jintbagħat dalwaqt

Illum, Sinda Thermal Team għadu kemm temm it-test termali onlajn għall-500pcs laptop CPU Heatsink Cooler, se jkollna l-ippakkjar finali lest sa għada. Dan il-heatsink fih xewka taż-żippijiet tal-aluminju, fan DC, pajp tas-sħana tar-ram D6 huwa ssaldjat fuq il-bażi tad-diecasting, aħna napplikaw il-grass termali fuq il-bażi bħala l-materjal tal-interface termali.

Id-dissipazzjoni tas-sħana dejjem kienet waħda mill-ikbar konġestjonijiet tekniċi tal-kompjuters tan-notebook. It-tkessiħ termali huwa relatat mal-istabbiltà tal-operazzjoni tal-prodott u l-ħajja tas-servizz tal-magna kollha. Għalhekk, id-dissipazzjoni tas-sħana hija rabta importanti fid-disinn tal-kompjuter notebook. Minħabba d-daqs żgħir tiegħu u l-elementi tat-tisħin ikkonċentrati, id-disinn tat-tkessiħ termali tal-kompjuter notebook huwa pjuttost diffiċli. L-enfasi hija fuq id-dissipazzjoni tas-sħana tas-CPU. L-iktar metodu komuni huwa li tuża fann tal-kontroll tat-temperatura għad-dissipazzjoni tas-sħana. Meta t-temperatura tas-CPU tkun relattivament għolja, il-fann jibda jaħdem, sabiex jiksaħ malajr. Aktar kumpless jew tadotta l-mod komprensiv tal-pajp tas-sħana + sink tas-sħana + fan biex issaħħan is-CPU.