30pcs Laptop Soldering Heatsink Mibgħut lill-Klijent tal-Messiku

Illum, lestejna l-assemblaġġ finali għas-sink tas-sħana tas-CPU tal-laptop 30pcs, u konsenja lil klijent Messikan. Dan is-sink tas-sħana jinkludi 2 pcs D6 heatpipes, fin-zipper, bażi ta 'l-aluminju u fann ta' nfiħ DC, li jista 'jappoġġa madwar 60W TDP. Il-heatsinks kollha kienu jgħaddu mit-test termali 100 fil-mija minn Sinda Thermal, u jilħqu l-ispeċifikazzjonijiet tal-prestazzjoni tal-klijent.

  Minħabba d-daqs żgħir u l-elementi tat-tisħin ikkonċentrati, id-disinn tat-tkessiħ termali tal-kompjuter notebook huwa pjuttost diffiċli. L-enfasi hija fuq id-dissipazzjoni tas-sħana tas-CPU. L-aktar metodu komuni huwa li tuża fann ta 'kontroll tat-temperatura għad-dissipazzjoni tas-sħana. Meta t-temperatura tas-CPU tkun relattivament għolja, il-fann jibda jaħdem, sabiex jiksaħ malajr. Aktar kumplessi jew jadottaw il-mod komprensiv tal-pajp tas-sħana flimkien mal-sink tas-sħana flimkien mal-fann biex issaħħan is-CPU.