1U U 2U EVAC Tkessiħ Heatsink Kampjun Ibni Għall-Klijent Korean

  Illum, qed inmexxu l-proċess tal-bini tal-kampjun għall-20pcs ta 'heatsink tas-server EVAC 1U u 2U, l-ordni ġiet rilaxxata lill-klijent madwar 3 ġimgħat ilu. Jinkludi disinji 1U u 2U, li jeħtieġ li jappoġġaw 225W u 300W TDP ibbażati fuq il-pjattaforma tal-fluss intellettwali tal-ajkla, aħna nispiċċaw il-kampjun sa għada, u l-kampjuni kollha jgħaddu mit-test onlajn qabel l-ippakkjar finali.

     EVAC tfisser Extended Volume Air Cooling , B'żieda fil-qlub tal-proċessur u prestazzjoni għal CPU / GPU, il-qawwa tad-disinn termali (TDP) ta 'dawn il-prodotti qed tiżdied ukoll .It-tkessiħ tal-arja tradizzjonali jidher li mhux kapaċi jappoġġa TDP ogħla b'daqs u spece limitati, u likwidu soluzzjonijiet ta 'tkessiħ għadhom għaljin wisq għall-produzzjoni tal-massa. Għalhekk soluzzjonijiet avvanzati ta' tkessiħ ta 'l-arja bħal sinkijiet tas-sħana tat-tkessiħ ta' l-arja bil-volum estiż (EVAC) huma aktar ideali biex jiġu adottati.