Teknoloġija ta 'dissipazzjoni tas-sħana Thermosyphon fil-GPU
vvvBl-iżvilupp ta 'tagħlim fil-fond, simulazzjoni, disinn BIM, u applikazzjonijiet tal-industrija AEC f'diversi industriji, taħt il-barka tat-teknoloġija GPU virtwali tat-teknoloġija AI, hija meħtieġa analiżi qawwija tal-qawwa tal-kompjuters tal-GPU. Kemm is-servers tal-GPU kif ukoll il-workstations tal-GPU għandhom tendenza li jkunu minjaturizzati, modularizzati u integrati ħafna. Id-densità tal-fluss tas-sħana ħafna drabi tilħaq 7-10 darbiet dik tat-tagħmir tradizzjonali tas-server tal-GPU mkessaħ bl-arja. Minħabba l-installazzjoni ċentralizzata ta 'moduli, hemm numru kbir ta' karti tal-grafika NVIDIA GPU b'ammont kbir ta 'sħana, għalhekk il-problema tad-dissipazzjoni tas-sħana hija prominenti ħafna. Fil-passat, it-teknoloġija tad-disinn tad-dissipazzjoni tas-sħana użata b'mod komuni ma tistax tissodisfa aktar ir-rekwiżiti ta 'sistemi ġodda. Servers GPU tradizzjonali mkessħa bl-ilma jew servers GPU mkessħa b'likwidu ma jistgħux jiġu sseparati mill-appoġġ tal-fannijiet. Illum se nanalizzaw it-teknoloġija tad-dissipazzjoni tas-sħana thermosiphon.
Fil-preżent, it-teknoloġija ta 'dissipazzjoni tas-sħana thermosyphon fis-suq prinċipalment tuża kolonna jew radjatur pjanċa bħala l-korp, tubu medju tas-sħana huwa mdaħħal fil-qiegħ tar-radjatur, fluwidu tax-xogħol huwa injettat fil-qoxra, u ambjent vakwu huwa stabbilit . Dan huwa pajp tas-sħana tal-gravità tat-temperatura normali. Il-proċess tax-xogħol huwa kif ġej: Fil-qiegħ tar-radjatur, is-sistema tat-tisħin issaħħan il-fluwidu tax-xogħol fil-qoxra permezz tal-pajp medju tas-sħana. Fi ħdan il-firxa tat-temperatura tax-xogħol, il-fluwidu tax-xogħol jagħli, u l-fwar jitla 'fil-parti ta' fuq tar-radjatur biex jikkondensa u jirrilaxxa s-sħana, u l-kondensat jgħaddi tul il-ħajt ta 'ġewwa tar-radjatur. Ir-rifluss lejn is-sezzjoni tat-tisħin jissaħħan u jevapora mill-ġdid, u s-sħana tiġi trasferita mis-sors tas-sħana għas-sink tas-sħana permezz tal-bidla tal-fażi taċ-ċiklu kontinwu tal-fluwidu tax-xogħol biex jinkiseb l-iskop tat-tisħin u t-tisħin.
L-applikazzjoni tad-dissipazzjoni tas-sħana thermosyphon fuq stazzjonijiet tax-xogħol GPU:
Kif kull ġenerazzjoni ta 'apparat li jkessaħ CPU timxi pass pass lejn il-limitu tal-prestazzjoni teoretika kontemporanja. Mill-sink tas-sħana tal-aluminju l-aktar primittiv sal-preżent, hija għażla tajba. Tista 'taħseb li peress li xi xewk żgħar huma daqshekk faċli biex jintużaw, huma aktar xewk u akbar aħjar biex jintużaw? Madankollu, ir-riżultat mhuwiex il-każ. Iktar ma l-xewk ikunu 'l bogħod mis-sors tas-sħana, iktar tkun baxxa t-temperatura tax-xewk. Meta t-temperatura tinżel għat-temperatura tal-arja tal-madwar, irrispettivament minn kemm isiru x-xewk, it-trasferiment tas-sħana mhux se jkompli jiżdied.
Meta l-konsum modern ta 'enerġija tal-kompjuters tal-GPU jidħol fil-medda ta' 75 sa 350 watt jew saħansitra ogħla, l-inġiniera tad-disinn termali jduru biex jiżviluppaw metodi ġodda ta 'dissipazzjoni tas-sħana. Il-pajp tas-sħana innifsu ma jsaħħaħx il-kapaċità tad-dissipazzjoni tas-sħana tar-radjatur. Il-funzjoni tiegħu hija li tuża konduzzjoni tas-sħana u konvezzjoni tas-sħana fl-istess ħin biex tinkiseb effiċjenza tat-trasferiment tas-sħana ferm ogħla minn dik tal-metall innifsu.
Sa mill-1937, dehret it-teknoloġija termosifon. Matul it-tħaddim normali, il-likwidu ġewwa l-pajp tas-sħana jagħli, u l-fwar jilħaq it-tarf tal-kondensazzjoni permezz tal-kamra tal-fwar, u mbagħad il-fwar jerġa 'lura għal-likwidu u mbagħad jerġa' lura għas-sors tas-sħana permezz tal-qalba tat-tubu. Il-qalba tat-tubu hija ġeneralment fil-metall sinterizzat. Madankollu, jekk il-pajp tas-sħana jassorbi wisq sħana, se jseħħ il-fenomenu ta ' "tnixxif tal-pajp tas-sħana". Il-likwidu mhux biss isir fwar fil-kamra tal-fwar, iżda jsir ukoll fwar fil-qalba tat-tubu, li ma jħallihx jinbidel lura għal-likwidu biex jerġa 'lura għas-sors tas-sħana, li jżid ħafna r-reżistenza termali tal-pajp tas-sħana.
Issa l-qofol tagħna huwa li ġej-thermosyphon. Id-dissipazzjoni tas-sħana Thermosyphon mhix bħal pajp tas-sħana, li juża qalba ta 'tubu biex iġib il-likwidu lura fit-tarf tal-evaporazzjoni, iżda juża biss il-gravità, flimkien ma' xi disinji inġenjużi biex jiffurmaw ċirkolazzjoni, u juża l-proċess tal-evaporazzjoni tal-likwidu bħala pompa tal-ilma . Din mhix teknoloġija ġdida, hija komuni ħafna f'applikazzjonijiet industrijali b'rilaxx kbir tas-sħana.
B'mod ġenerali, ir-refriġerant ġewwa l-GPU se jagħli, jgħaddi 'l fuq fin-naħa tal-kondensazzjoni ġewwa, jerġa' jinbidel għal likwidu u jerġa 'lura għan-naħa ta' l-evaporazzjoni. Hemm żewġ vantaġġi ewlenin fit-teorija:
1. Evita li l-pajpijiet tas-sħana jinxfu, u jistgħu jintużaw għall-overclocking ta 'ċipep ta' prestazzjoni ultra-għolja
2. Minħabba li m'hemmx bżonn ta 'pompa tal-ilma, l-affidabbiltà hija aħjar mit-tkessiħ tal-ilma integrat tradizzjonali
L-iktar punt importanti tad-dissipazzjoni tas-sħana tat-termosifon huwa li l-ħxuna tagħha titnaqqas mill-103 mm tradizzjonali għal 30 mm biss (mnaqqsa għal inqas minn terz), u l-forma hija relattivament żgħira u mhux se tikkomprometti l-prestazzjoni. Sabiex jiġi ffaċilitat l-ipproċessar tat-tagħmir tad-dissipazzjoni tas-sħana thermosyphon, il-biċċa l-kbira tal-manifatturi bħalissa jużaw materjali tal-aluminju. Ir-ram jintuża wkoll, u t-temperatura tista' titbaxxa bi 5-10 gradi, biss għal servers tal-GPU li jiġġeneraw aktar sħana.
