Disinn termali ta 'apparat elettroniku militari

Bl-iżvilupp mgħaġġel tax-xjenza u t-teknoloġija, it-tagħmir elettroniku involut fil-qasam tad-difiża nazzjonali u t-tagħmir militari qed isir aktar u aktar kumpless, avvanzat u intelliġenti.

Fl-istess ħin, minħabba r-rekwiżiti ta 'applikazzjonijiet militari għal minjaturizzazzjoni tal-prodott, ħfief, customization u affidabilità għolja, l-inġiniera qed iħabbtu wiċċhom ma' serje ta 'sfidi fil-proċess tad-disinn, bħal kompatibilità elettromanjetika tal-mewġ millimetru, tkessiħ u dissipazzjoni tas-sħana taħt sħana għolja fluss, issiġillar f'ambjent ħarxa u l-bqija.

Ambjent tal-operat kumpless:

Altitudni, temperatura għolja, temperatura baxxa, umdità, xokk tat-temperatura, radjazzjoni termali solari, vibrazzjoni ta 'xokk, silġ, ambjenti ħarxa varji (fungi, deżert, trab, nugrufun, eċċ.) Kollha għandhom gradi differenti ta' impatt fuq id-disinn termali tiegħu.

Ipproċessar kbir tad-dejta u valur kalorifiku għoli:

Minħabba n-natura tal-kompiti militari, dawn il-prodotti elettroniċi huma marbuta li jkollhom ammont kbir ta 'ipproċessar tad-dejta. Fl-istess ħin, jeħtieġu veloċità tal-ipproċessar tad-dejta aktar mgħaġġla, li hija b'mod korrispondenti baxx, u l-konsum tas-sħana ta 'prodotti elettroniċi se jiżdied drastikament.

Għalhekk, il-ġestjoni termali ta 'prodotti elettroniċi fl-industrija tad-difiża nazzjonali qed tiffaċċja sfidi kbar minħabba kundizzjonijiet ambjentali ħżiena u l-konsum tal-enerġija taċ-ċippa li qed jiżdied b'mod mgħaġġel.

Affidabbiltà ħafifa u għolja żżid id-diffikultà:

L-eħfef il-piż, l-itwal il-ħin tax-xogħol kontinwu tal-prodott u l-inqas l-ispiża. Il-prodotti elettroniċi jistgħu jintużaw kontinwament u b'mod stabbli f'ambjent termali ħarxa jiddependi fuq l-affidabilità termali.

Disinn termali ta 'apparat militari:

Peress li l-konsum għoli tas-sħana u l-ambjent tax-xogħol fqir ta 'prodotti elettroniċi militari, iċ-ċipep normalment juru fluss tas-sħana ogħla. Simili għal prodotti elettroniċi oħra, għandu jkollhom sistema ta 'tkessiħ tajba, li fiha għandhom jitqiesu r-rekwiżiti tat-tagħmir tad-daqs tal-ispazju tax-xogħol, il-piż, il-konsum tas-sħana, l-ilqugħ elettromanjetiku u l-bqija.

Bħal użu ta 'materjal sottostrat b'konduttività termali għolja, pjanċa ta' ekwalizzazzjoni tat-temperatura VC, pajp tas-sħana, TEC inkorporat f'ċippa die, tkessiħ bil-ġett jew tkessiħ likwidu ta 'immersjoni diretta, is-sħana tista' tiġi trażmessa lill-likwidu u mbagħad lill-iskambjatur tas-sħana tat-tkessiħ tal-likwidu sistema.

Fil-futur qarib, se joħorġu aktar materjali ta 'dissipazzjoni tas-sħana b'konduttività termali ogħla u prestazzjoni aħjar tal-ipproċessar, sabiex ikunu jistgħu mhux biss jissodisfaw id-dissipazzjoni tas-sħana ta' prodotti elettroniċi militari u jipprovdu garanzija u protezzjoni għat-tħaddim normali ta 'tagħmir elettroniku militari, iżda tippromwovi wkoll b'mod wiesa 's-suq tal-kontroll termali għal tagħmir ċivili high-end u tippromwovi l-integrazzjoni ta' teknoloġiji militari u ċivili.