Sfidi tad-disinn termali ta 'tagħmir militari
L-ambjent tax-xogħol tat-tagħmir militari huwa kkumplikat
Altitudni, temperatura għolja, temperatura baxxa, umdità, xokk tat-temperatura, radjazzjoni termali solari, vibrazzjoni ta 'xokk, silġ, ambjenti ħarxa varji (fungus, deżert, trab, nugrufun, eċċ.) Kollha għandhom gradi differenti ta' influwenza fuq id-disinn termali tiegħu. Minbarra l-kundizzjonijiet tal-konfini kumplessi, l-akbar sfida fil-ġestjoni termali ta 'prodotti elettroniċi fl-industrija tad-difiża hija x-xokk termali għal żmien qasir.
Dawn il-prodotti elettroniċi ħafna drabi huma esposti għal ambjent termali estrem. Ejja ngħidu jet fighter ipparkjat fil-Baħar Karibew issa se jwettaq missjoni. L-ajruplan jinsab fil-livell tal-baħar f'dan il-ħin, u t-temperatura u l-umdità huma adattati ħafna. Meta l-inġenju tal-ajru jitlaq, ikun f'ambjent ta 'altitudni għolja, temperatura taħt l-iffriżar, u l-kundizzjonijiet tal-konfini tal-prodotti elettroniċi se jinbidlu fi ftit minuti jew saħansitra sekondi. Għalhekk, il-prodotti elettroniċi fl-inġenju tal-ajru għandhom ikunu jistgħu joperaw f'firxa wiesgħa ta 'temperaturi ambjentali Xogħol.
L-istampa li ġejja turi r-rwol tad-disinn termali fi prodott elettroniku ta 'suċċess u l-impatt tal-ambjent fuqu. Wieħed jista 'jara li l-altitudni, temperatura għolja, temperatura baxxa, umdità, xokk tat-temperatura, radjazzjoni termali solari, vibrazzjoni ta' xokk, silġ, u diversi ambjenti ħarxa (Fungus, deżert, trab, nugrufun, eċċ.) kollha għandhom gradi varji ta 'influwenza fuq disinn termali.
Ipproċessa ħafna dejta u tiġġenera aktar sħana
Minħabba n-natura tal-kompiti militari, dawn il-prodotti elettroniċi inevitabbilment se jikkawżaw dawn il-prodotti elettroniċi biex iwettqu ammont akbar ta 'ipproċessar tad-data, u fl-istess ħin jeħtieġu veloċitajiet aktar mgħaġġla ta' pproċessar tad-data, u l-konsum tas-sħana ta 'prodotti elettroniċi se jiżdied drastikament. Għalhekk, il-kundizzjonijiet ambjentali ħorox u l-konsum tas-sħana taċ-ċipep li qed jiżdied malajr jagħmlu l-ġestjoni termali ta 'prodotti elettroniċi fl-industrija tad-difiża tiffaċċja sfidi kbar. Affidabilità ħafifa u perfetta żżid id-diffikultà tad-disinn termali
Għal tagħmir elettroniku fl-atmosfera jew fl-ambjent tal-ispazju, il-piż huwa element importanti ħafna. L-eħfef il-piż, l-itwal il-prodott se jkompli jaħdem, u l-inqas l-ispiża. Ovvjament, minħabba l-karatteristiċi eżistenti tal-ġlied tal-ġettijiet, missili, tankijiet, eċċ., Il-prodotti elettroniċi jinsabu f'ambjent termali ħarxa, għalhekk l-affidabilità termali tal-prodotti elettroniċi fl-industrija tad-difiża hija fattur importanti ħafna.
Disinn termali ta 'tagħmir militari
Minħabba l-konsum għoli ta 'sħana ta' prodotti elettroniċi militari u l-ambjent tax-xogħol ħarxa, ġeneralment jippreżentaw fluss ta 'sħana ogħla. Simili għal prodotti elettroniċi oħra, għandu jkollhom sistema ta 'tkessiħ tajba, u d-daqs tal-ispazju, il-piż, il-konsum tas-sħana, u l-konsum tas-sħana tat-tagħmir għandhom jiġu kkunsidrati. Ilqugħ elettromanjetiku u rekwiżiti oħra.
Is-sistemi elettroniċi normali għandhom it-tendenza li jkunu ddisinjati bħala kompartimenti magħluqa, u l-biċċa l-kbira tal-prodotti elettroniċi huma iżolati mis-sistema tat-tkessiħ kemm jista 'jkun. Immaġina Hummer Mercedes-Benz fid-deżert. Jekk il-prodotti elettroniċi ma jkunux issiġillati ermetikament, id-diversi ambjenti tax-xogħol bħal ramel, debris, eċċ., Jipparalizzaw il-prodotti elettroniċi.
Fil-preżent, ħafna inġiniera jippreferu jużaw metodi ta 'tkessiħ ibridi għad-disinn termali ta' prodotti elettroniċi. Il-biċċa l-kbira taċ-ċipep elettroniċi jużaw id-dissipazzjoni tas-sħana mkessħa bl-arja, u l-apparati tad-dissipazzjoni tas-sħana mkessħa bl-ilma jintużaw għal apparati li jikkunsmaw ħafna sħana. Iżda għal apparat elettroniku fit-titjir spazjali jew fl-ispazju ta 'barra, dan it-tip ta' metodu ta 'dissipazzjoni tas-sħana mhuwiex rakkomandabbli, u għandha tiġi ddisinjata sistema ta' tkessiħ likwidu aktar kompatt.
Pereżempju, l-użu ta 'materjali ta' sottostrat ta 'konduttività termali għolja, pjanċi tat-temperatura uniformi VC, pajpijiet tas-sħana, TEC inkorporati fid-die, tkessiħ bil-ġett jew tkessiħ likwidu ta' immersjoni diretta, sabiex is-sħana tkun tista 'tiġi trasferita għal-likwidu, u mbagħad għat-tkessiħ likwidu sistema Fl-iskambjatur tas-sħana. Kif muri fil-figura hawn taħt:
