It-Teknoloġija u x-Xejriet tas-Suq tat-Tkessiħ tal-AI

Minħabba ż-żieda mgħaġġla fid-domanda għall-qawwa tal-kompjuters AI, il-prestazzjoni u l-konsum tal-enerġija taċ-ċipep AI tjiebu b'mod sinifikanti simultanjament. Il-limitu ta 'fuq tal-konsum tal-enerġija għat-tkessiħ tal-livell taċ-ċippa mkessħa bl-arja huwa ta' madwar 800W, u l-kosteffettività tonqos meta ċ-ċippa mkessħa bl-arja tilħaq il-limitu tal-qawwa. Soluzzjonijiet ta 'tkessiħ aktar qawwija u effettivi huma meħtieġa biex jinżamm it-tħaddim normali tat-tagħmir.

Jekk naħdmu biss għal titjib fit-teknoloġija tal-inġinerija tad-dissipazzjoni tas-sħana u nagħmlu xi aġġustamenti jew ottimizzazzjonijiet minuri fuq il-pjan oriġinali, il-veloċità tal-progress u l-aġġornament se tkun aktar bil-mod, u d-distakk bejn il-kapaċità pprovduta tad-dissipazzjoni tas-sħana u d-domanda għal prestazzjoni għolja u qawwa tal-kompjuters għolja se ssir dejjem aktar kbira. Biss permezz ta 'xi teknoloġiji ta' tkessiħ kreattivi u ta 'sfrattu, nistgħu fundamentalment niksbu skala jew diversi drabi t-titjib tal-kapaċità, u ssolvi l-problema tad-differenza li qed tikber bejn il-provvista tat-tkessiħ tal-prestazzjoni taċ-ċippa u d-domanda ffaċċjata minn teknoloġiji tradizzjonali.

F'termini ta 'teknoloġija tat-tkessiħ, il-modulu attwali tad-dissipazzjoni tas-sħana huwa magħmul prinċipalment minn teknoloġija termali ibrida attiva u passiva. Fil-preżent, il-moduli termali huma maqsuma f'tkessiħ bl-arja u tkessiħ likwidu:
It-tkessiħ tal-arja huwa l-proċess tal-użu tal-arja bħala mezz biex tinħela s-sħana permezz ta 'materjali intermedji bħal materjali tal-interface tas-sħana, sinkijiet tas-sħana (VC), jew pajpijiet tas-sħana, permezz ta' konvezzjoni bejn is-sink tas-sħana jew il-fann u l-arja.
Id-dissipazzjoni tas-sħana tat-tkessiħ likwidu tinkiseb permezz, jew id-dissipazzjoni tas-sħana tal-immersjoni, prinċipalment permezz ta 'konvezzjoni b'sħana likwida biex tkessaħ iċ-ċippa. Madankollu, hekk kif il-ġenerazzjoni tas-sħana u l-volum taċ-ċippa jiżdiedu u jonqsu, il-konsum tal-enerġija tad-disinn termali (TDP) taċ-ċippa jiżdied, u d-dissipazzjoni tas-sħana tat-tkessiħ tal-arja gradwalment issir insuffiċjenti għall-użu.

U hemm 2 soluzzjonijiet termali ewlenin ta 'tkessiħ likwidu fis-suq tagħhom fil-preżent, l-ewwel soluzzjoni ta' tkessiħ likwidu mainstream hija permezz taċ-ċirkolazzjoni tal-ilma, li tidħol fil-ġisem permezz ta 'pompi u pajpijiet biex tieħu l-enerġija tas-sħana. Tip ieħor huwa t-teknoloġija ta 'immersjoni, li tpoġġi sors tas-sħana (bħal ċippa) f'likwidu mhux konduttiv biex tneħħi l-enerġija tas-sħana. Għalhekk, sabiex tittejjeb id-densità tal-qawwa ta' kabinett wieħed, intużaw ħafna soluzzjonijiet ta 'tkessiħ likwidu fiċ-ċentri tad-data fis-snin riċenti. Jista 'jinqasam bejn wieħed u ieħor f'żewġ mogħdijiet tekniċi: Cold Plate u Immersjoni.
L-ewwel jittrasferixxi indirettament is-sħana tal-apparat tat-tisħin għal-likwidu li jkessaħ magħluq fil-pipeline li jiċċirkola permezz ta 'pjanċa kiesħa; Dan tal-aħħar iqiegħed direttament l-apparat tat-tisħin u l-bord taċ-ċirkwit kollu kemm hu fil-likwidu. Meta mqabbel mal-medja tal-arja, il-likwidu għandu konduttività termali ogħla, kapaċità ta 'sħana speċifika akbar, u kapaċità ta' assorbiment tas-sħana aktar b'saħħitha. Barra minn hekk, it-tkessiħ tal-likwidu għandu wkoll vantaġġi sinifikanti fit-tħaddim spejjeż.

Minħabba ż-żieda mgħaġġla fid-domanda għall-qawwa tal-kompjuters AI, it-titjib tal-qawwa ta 'CPUs/GPUs relatati qed juri xejra ta' aċċellerazzjoni. Id-dissipazzjoni tas-sħana, industrija li qabel ma ngħatatx ​​ħafna attenzjoni, qed issir dejjem aktar importanti minħabba t-tkabbir splussiv fid-dejta u l-kompjuters miġjuba mill-AI. Ir-rata ta 'penetrazzjoni tat-tkessiħ likwidu se titla' minn inqas minn 10% bħalissa għal 20% sal-2025.