L-istruttura u l-applikazzjoni tal-Kamra tal-Fwar
Twaħħil tad-diffużjoni tal-malji tar-ram u mikrostruttura komposta
Differenti mill-pajp tas-sħana, il-prodott tal-pjanċa tat-temperatura uniformi l-ewwel jiġi vacuumed u mbagħad injettat b'ilma pur biex jimla l-mikrostrutturi kollha. Il-mezz tal-mili ma jużax metanol, alkoħol, aċetun, eċċ., Iżda juża ilma pur degassed, ma jkun hemm l-ebda problemi ta 'protezzjoni ambjentali, u l-effiċjenza u d-durabilità tal-pjanċa tat-temperatura uniformi jistgħu jitjiebu. Hemm żewġ tipi ewlenin ta 'mikrostrutturi fil-pjanċa tat-temperatura uniformi: sinterizzazzjoni tat-trab u malji tar-ram b'ħafna saffi, li t-tnejn għandhom l-istess effett. Madankollu, il-kwalità tat-trab u l-kwalità tas-sinterizzazzjoni tal-mikrostruttura sinterizzata tat-trab mhumiex faċli biex jiġu kkontrollati, u l-mikrostruttura tal-malji tar-ram b'ħafna saffi hija applikata b'folji tar-ram li jgħaqqdu diffużjoni u malji tar-ram fuq il-pjanċa tat-temperatura uniformi, u l-konsistenza u l-kontrollabbiltà tad-daqs tal-pori tagħha huma aħjar mis-sinterizzazzjoni tat-trab Il-mikrostruttura u l-kwalità huma relattivament stabbli. Il-konsistenza ogħla tista 'tagħmel il-fluss tal-likwidu aktar bla xkiel, li tista' tnaqqas ħafna l-ħxuna tal-mikrostruttura u tnaqqas il-ħxuna tal-pjanċa tat-tixrib. L-industrija diġà għandha ħxuna tal-pjanċa ta '3.00mm b'kapaċità ta' trasferiment tas-sħana ta '150W. Bl-użu ta 'trab tar-ram sinterizzat mikro-strutturat tixrib pjanċa, minħabba li l-kwalità mhix faċli biex tikkontrolla, il-modulu ġenerali tad-dissipazzjoni tas-sħana ġeneralment jeħtieġ li jiġi supplimentat bid-disinn tal-pajpijiet tas-sħana.
Is-saħħa tat-twaħħil tal-malji tar-ram b'ħafna saffi magħquda bid-diffużjoni hija l-istess bħal dik tal-materjal bażi. Minħabba l-issikkar għoli ta 'l-arja, l-ebda istann mhu meħtieġ, u ma jkun hemm l-ebda imblukkar tal-mikrostruttura matul il-proċess tat-twaħħil. Kwalità aħjar u durabilità itwal. Wara li jintuża l-metodu tat-twaħħil tad-diffużjoni, jekk it-toqba tnixxi, tista 'tissewwa wkoll b'xogħol tqil. Minbarra t-twaħħil tal-malji tar-ram b'ħafna saffi permezz ta 'diffużjoni, id-disinn ġerarkiku li jingħaqad mal-malji tar-ram b'apertura iżgħar ħdejn is-sors tas-sħana jista' wkoll jagħmel iż-żona ta 'evaporazzjoni ilma pur jimtela malajr, u ċ-ċirkolazzjoni tal-pjanċa tat-temperatura uniformi ġenerali hija aktar lixxa. Nies aktar avvanzati jagħmlu l-modularizzazzjoni tal-mikrostruttura bħala disinn reġjonali, li jista 'jiġi applikat għad-disinn tad-dissipazzjoni tas-sħana ta' sorsi multipli tas-sħana. Għalhekk, il-pjanċa tat-temperatura uniformi ddisinjata bi twaħħil tad-diffużjoni u disinn ġerarkiku reġjonalizzat iżżid ħafna l-fluss tas-sħana għal kull unità ta 'żona, u l-effett tat-trasferiment tas-sħana huwa aħjar minn dak tal-pjanċa tat-temperatura uniformi tal-mikrostruttura sinterizzata.
Applikazzjoni ta 'bord tat-temperatura uniformi fuq il-kompjuter
Peress li t-teknoloġija tal-modulu tat-tkessiħ tal-pajp tas-sħana hija relattivament matura u l-ispiża hija baxxa, il-kompetittività attwali tas-suq tal-pjanċa tal-equalizing tat-temperatura għadha inferjuri għall-pajp tas-sħana. Madankollu, minħabba l-karatteristiċi ta 'dissipazzjoni tas-sħana mgħaġġla tal-pjanċa tat-temperatura uniformi, l-applikazzjoni attwali tagħha hija mmirata lejn is-suq fejn il-konsum tal-enerġija ta' prodotti elettroniċi bħal CPU jew GPU huwa 'l fuq minn 80W-100W. Għalhekk, il-pjanċa ta 'equalizing tat-temperatura hija l-aktar prodott personalizzat, li huwa adattat għal prodotti elettroniċi li jeħtieġu volum żgħir jew jeħtieġ li tinħela malajr sħana għolja. Fil-preżent, huwa prinċipalment użat fi prodotti bħal servers u karti tal-grafika high-end. Fil-futur, jista 'jintuża wkoll f'tagħmir ta' telekomunikazzjoni high-end, dawl LED ta 'luminożità ta' qawwa għolja, eċċ għad-dissipazzjoni tas-sħana.
L-iżvilupp futur tal-bord tat-temperatura uniformi
Fil-preżent, il-metodi ewlenin għall-manifattura tal-istruttura kapillari tad-dissipazzjoni tas-sħana bidimensjonali tal-pjanċa tat-temperatura uniformi mhumiex biss sinterizzazzjoni, malji tar-ram, iżda wkoll skanalaturi u films irqaq tal-metall. F'termini ta 'żvilupp teknoloġiku, kif tkompli tnaqqas ir-reżistenza termali tal-pjanċa tat-tixrib u ttejjeb l-effett tal-konduzzjoni tas-sħana tagħha sabiex tqabbel ma' xewk eħfef bħall-aluminju dejjem kienet l-għan tal-persunal R&D. Iż-żieda tar-rendiment tal-produzzjoni fil-produzzjoni u t-tfittxija għal tnaqqis fl-ispiża tas-soluzzjonijiet ġenerali tad-dissipazzjoni tas-sħana huma d-direzzjonijiet kollha tal-iżvilupp tal-industrija'. F'termini ta 'applikazzjoni tal-prodott, il-pjanċa tat-tixrib espandiet minn konduzzjoni tas-sħana b'dimensjoni waħda għal żewġ dimensjonijiet meta mqabbla mal-pajp tas-sħana. Fil-futur, biex issolvi applikazzjonijiet oħra possibbli ta 'dissipazzjoni tas-sħana, is-soluzzjoni tal-pjanċa tat-tixrib qed tiġi żviluppata waħda wara l-oħra. Prattikament titkellem fl-istadju preżenti, kif jespandu s-suq ta ' l-applikazzjoni għall-prodotti li ġew żviluppati huwa l-kompitu l-aktar urġenti għall-industrija kollha kurrenti tal-bord tat-temperatura medja.
Ħalli'erġa’ jħabbat fuq il-blackboard biex jiġbor fil-qosor il-kunċett u x-xenarji ta’ applikazzjoni tal-bord tat-temperatura uniformi 3D:
Il-pjanċa tat-temperatura uniformi hija tip ta 'pajp tas-sħana ċatt, li jista' jittrasferixxi u jxerred malajr il-fluss tas-sħana miġbura fuq il-wiċċ tas-sors tas-sħana għall-erja kbira tal-wiċċ tal-kondensazzjoni, u b'hekk tippromwovi d-dissipazzjoni tas-sħana u tnaqqas id-densità tal-fluss tas-sħana. fuq il-wiċċ tal-komponenti.
L-istruttura tal-pjanċa tal-ekwalizzazzjoni tat-temperatura: kavità ċatta kompletament magħluqa hija ffurmata minn pjanċa tal-qiegħ, qafas u pjanċa tal-kopertura. Il-ħajt ta 'ġewwa tal-kavità huwa mgħammar bi struttura tal-qalba kapillari li tassorbi l-likwidu. L-istruttura tal-qalba kapillari tista 'tkun xibka tal-wajer tal-metall, mikro groove, u wajer tal-fibra. Jista 'jkun ukoll qalba sinterizzata ta' trab tal-metall u diversi kombinazzjonijiet strutturali. Jekk meħtieġ, il-kavità jeħtieġ li tkun mgħammra bi struttura ta 'appoġġ biex tegħleb id-deformazzjoni kkawżata mid-dipressjoni u l-espansjoni tas-sħana minħabba l-pressjoni negattiva tal-vakwu.
Il-vantaġġi tal-pjanċa tal-equalizing tat-temperatura: id-daqs żgħir jista 'jagħmel il-kontroll tar-radjatur irqiq daqs il-konsum baxx ta' enerġija ta 'livell ta' dħul; il-konduzzjoni tas-sħana hija mgħaġġla, u huwa inqas probabbli li tikkawża akkumulazzjoni tas-sħana. Il-forma mhix limitata, tista 'tkun kwadra, tonda, eċċ., tadatta għal diversi ambjenti ta' dissipazzjoni tas-sħana. Temperatura baxxa tal-bidu; trasferiment mgħaġġel tas-sħana; uniformità tajba tat-temperatura; qawwa għolja tal-ħruġ; spiża baxxa tal-manifattura; ħajja twila ta 'servizz; piż ħafif.
Applikazzjoni ta 'bord tat-temperatura uniformi fil-qasam tal-kompjuter: Il-biċċa l-kbira tal-bordijiet tat-temperatura uniformi huma prodotti personalizzati, li huma adattati għal prodotti elettroniċi li jeħtieġu volum żgħir jew jeħtieġ li jxerrdu malajr sħana għolja. Fil-preżent, tintuża prinċipalment f'servers, kompjuters tablet, karti tal-grafika high-end u prodotti oħra. Fil-futur, jista 'jintuża wkoll f'tagħmir ta' telekomunikazzjoni high-end, dawl LED ta 'luminożità ta' qawwa għolja, eċċ għad-dissipazzjoni tas-sħana.
