Modi ta 'tkessiħ Smart Cell Phone
Il-prestazzjoni taċ-ċipep tat-telefon ċellulari qed issir dejjem aktar b'saħħitha, u l-konsum tal-enerġija u l-ġenerazzjoni tas-sħana qed jiżdiedu wkoll. Meta t-telefon ċellulari jaħdem taħt tagħbija għolja, it-temperatura togħla, u s-CPU "inaqqas il-frekwenza b'mod protettiv". Bħala riżultat, il-prestazzjoni se titnaqqas, il-qafas tal-logħba se jitwaqqa ', u l-effiċjenza tal-operazzjoni tkun baxxa. Fil-fatt, bl-iżvilupp tat-teknoloġija tat-tkessiħ, aktar u aktar soluzzjoni termali jintużaw fl-applikazzjonijiet tat-telefon ċellulari.
Tkessiħ tal-grafita:
Bħala tip ta 'materjal tal-metall b'konduttività termali ogħla minn dik ta' l-azzar, ħadid, ċomb u metalli oħra, il-grafita tintuża fit-telefowns ċellulari u pjanċi ċatti ta 'marki ewlenin. Għandu karatteristiċi tajbin bħal reżistenza għat-temperatura għolja, konduttività elettrika u termali, stabbiltà kimika, plastikità u reżistenza għal xokk termali. Is-sink tas-sħana tal-grafita użat fid-dissipazzjoni tas-sħana tat-telefon ċellulari huwa materjal tajjeb ta 'konduzzjoni tas-sħana u dissipazzjoni tas-sħana b'orjentazzjoni unika tal-qamħ u tkessiħ uniformi, L-istruttura tal-folja tista' tiġi applikata tajjeb għal kwalunkwe wiċċ.
Tkessiħ tal-pjanċa ta' wara tal-metall:
Ibbażat fuq l-użu ta 'film li jkessaħ il-grafita, saff ta' pjanċa ta 'wara tal-metall huwa wkoll iddisinjat ġewwa l-qoxra tal-metall, li tista' tittrasferixxi direttament is-sħana derivata mill-grafita għall-irkejjen kollha tal-korp tal-metall permezz ta 'dan is-saff ta' pjanċa tal-konduzzjoni tas-sħana tal-metall. B'dan il-mod, is-sħana fl-ispazju ristrett tista 'malajr tinfirex u tisparixxi, u n-nies mhux se jħossu wisq sħana meta jżommu.
Tkessiħ Termali tal-Grass:
Il-grass tas-silikonju huwa pejst magħmul minn żejt tas-silikonju speċjali bħala żejt bażi, ossidu tal-metall ġdid bħala mili u varjetà ta 'addittivi funzjonali. Konduzzjoni tajba tas-sħana, reżistenza għat-temperatura u insulazzjoni huma l-mezz ta 'trażmissjoni ideali għal heatsinks. Qabel ma tinstalla s-CPU u s-sink tas-sħana, applika saff ta 'grass termali fuq il-wiċċ tas-CPU, whick jgħin li s-sħana tas-CPU tkun tista' tiġi trasferita malajr għal barra tas-sink tas-sħana.
Tkessiħ tal-heatpipe:
It-tkessiħ tal-pajp tas-sħana użat fit-telefowns ċellulari jestendi wkoll mill-qasam tal-PC. It-teknoloġija tat-tkessiħ tal-pajp tas-sħana hija li tkopri l-quċċata ta 'pajp tar-ram li jmexxi s-sħana mimli likwidu fuq il-proċessur tat-telefon ċellulari. Meta l-proċessur jikkalkula u jiġġenera s-sħana, il-likwidu fil-pajp tas-sħana jassorbi s-sħana u jiggassifika. Dawn il-gassijiet se jilħqu ż-żona ta 'dissipazzjoni tas-sħana fil-parti ta' fuq tal-mowbajl permezz tal-pajp tas-sħana, kessaħ u jikkondensa, u mbagħad jerġgħu lura lejn il-proċessur għal darb'oħra, sabiex is-sħana tinħela b'mod effettiv.
Tkessiħ tal-Kamra tal-Fwar:
Il-Kamra tal-Fwar għandha firxa wiesgħa ta 'applikazzjonijiet. Huwa adattat b'mod speċjali għad-domanda tad-dissipazzjoni tas-sħana fl-ambjent tal-ispazju dejjaq fejn l-ispazju tal-għoli huwa strettament limitat. Bħal kompjuters notebook, stazzjonijiet tax-xogħol tal-kompjuter, mowbajls u servers tan-netwerk. Bit-tendenza ta 'elettronika tal-konsumatur downstream ħafifa, id-domanda għall-kamra tal-fwar hija mistennija li tiżdied.
Ma jimpurtax liema tip ta 'materjal termali u metodu ta' tkessiħ termali jintuża, l-iskop tiegħu huwa li tnaqqas it-temperatura tax-xogħol tat-tagħmir u ttejjeb l-istabbiltà. Biex tittejjeb il-problema tad-dissipazzjoni tas-sħana, kemm il-ħardwer kif ukoll is-softwer jeħtieġ li jittejbu biex jipproduċu sinerġija.
