-
15
May, 2024
Iċ-ċipep jeħtieġu livell ta 'integrazzjoni ogħlaIl-grad ta 'integrazzjoni ta' ċippa jirreferi għan-numru ta 'transistors integrati fuq ċippa waħda. Integrazzjoni għolja tipikament tfisser prestazzjoni ogħla, konsum ta 'enerġija aktar baxx, u daqs i
-
15
May, 2024
Għaliex id-disinn tal-bjar tas-sħana tal-laptop jevita ċ-ċipep PCHHemm mhux biss komponenti kbar bħal CPU, GPU, u PCH ġewwa laptops, iżda wkoll ħafna komponenti elettroniċi oħra. Meta jiġu ddisinjati sistemi ta 'dissipazzjoni tas-sħana, l-effetti tat-temperatura tag
-
14
May, 2024
Relazzjonijiet u differenza ta 'PCB u ċipepĊippa normalment tirreferi għal ċippa ta 'ċirkwit integrat, li tintegra komponenti elettroniċi multipli fuq wejfer żgħir tas-silikon. Iċ-ċippa għandha funzjonijiet qawwija u tista 'tikseb kompiti kump
-
14
May, 2024
Għaliex iċ-ċipep ma jistax ikun kbir wisqBl-iżvilupp tat-teknoloġija, l-effiċjenza enerġetika saret indikatur importanti għall-kejl tal-prestazzjoni taċ-ċippa. Ċipep żgħar jikkunsmaw inqas enerġija b'mod ġenerali minħabba r-rekwiżiti tal-ene
-
14
May, 2024
Għaliex it-tkessiħ tal-arja għadu s-soluzzjoni mainstream għas-serverIl-prinċipju ewlieni tax-xogħol tas-sistema mkessħa bl-arja huwa li tuża l-fluss tal-arja ġġenerat mill-fann biex tneħħi s-sħana ġewwa s-server, u żżomm is-server jaħdem f'temperatura xierqa tax-xogħo
-
14
May, 2024
Is-sink tas-sħana tar-ram jiġi sostitwit b'teknoloġija oħra fid-disinn tal-PCBIr-ram, bħala materjal għat-tkessiħ tas-sinkijiet tas-sħana, għandu konduttività termali għolja u jista 'jittrasferixxi malajr is-sħana ġġenerata minn komponenti elettroniċi għal partijiet oħra tal-bo
-
13
May, 2024
Kapaċità ta 'prestazzjoni termali tal-MacBook AirIl-kapaċitajiet ta 'tisħin u tkessiħ ta' MacBook Air mgħammra b'ċipep M1 għandhom prestazzjoni sinifikanti, grazzi għad-disinn effiċjenti tiegħu u t-teknoloġija innovattiva tat-tkessiħ. Il-vantaġġi ew
-
13
May, 2024
Id-differenza bejn is-CPU tas-server u s-CPU regolariIs-CPU huwa bħall-moħħ tal-bniedem. Bħala l-aktar hardware importanti tal-magna kollha, il-prestazzjoni tagħha taffettwa direttament il-prestazzjoni tal-magna kollha. B'mod ġenerali, huwa normali li t
-
13
May, 2024
Għaliex il-prestazzjoni taċ-ċipep tmur għall-agħar biż-żieda fit-temperaturaIs-sħana żejda taċ-ċippa tista 'tikkawża ħafna problemi. L-ewwelnett, temperaturi għoljin jistgħu jikkawżaw espansjoni termali ta 'komponenti elettroniċi ġewwa ċ-ċippa, li tista' tbiddel id-distanza b
-
12
May, 2024
Teknoloġija tal-kisi tar-ram użata fis-sistema termaliL-apparati elettroniċi jiġġeneraw is-sħana, li trid tinħela. Jekk ma jsirx, temperaturi għoljin jistgħu jaffettwaw il-funzjonalità tat-tagħmir u saħansitra jagħmlu ħsara lit-tagħmir u l-ambjent tal-ma
-
10
May, 2024
Kif jintuża CAB Brarzing fil-produzzjoni tal-pjanċa kiesħa likwidaCAB Barzing , li tfisser Teknoloġija tal-Ibbrejżjar tal-Atmosfera Kontrollata. L-ibbrejżjar tal-CAB hija teknoloġija ġdida tal-ibbrejżjar użata ħafna fid-dinja f'dawn l-aħħar snin. Il-prinċipju ewlien
-
09
May, 2024
Sink tas-sħana 3D-VC, it-tendenza tat-tkessiħ fl-era tal-big data AIL-espansjoni tal-IoT, l-applikazzjonijiet u x-xenarji tal-5G, kif ukoll l-iżvilupp mgħaġġel tal-mudelli tal-AI, joħolqu sfidi severi għall-infrastruttura tal-kompjuters bażika tal-operaturi u l-manifa
