Għarfien

L-industrija Ċiniża tas-sink tas-sħana tas-CPU tal-kompjuter għamlet progress sinifikanti fl-aħħar ftit snin, u poġġiet liċ-Ċina f'pożizzjoni ewlenija fl-industrija globali tas-sink tas-sħana. Bl-iżvi

Skont it-tbassir, id-domanda għall-qawwa tal-kompjuters fil-futur se tikber malajr, u l-qawwa tal-kompjuters intelliġenti globali hija mistennija li tilħaq 105ZFLOPS sal-2030, żieda ta '500 darba meta

Sa mill-bidu tagħha, il-karti tal-grafika tas-serje RTX30 servew għadd ta' plejers tal-logħob u kreaturi tal-kontenut, speċjalment karti tal-grafiċi ta' livell għoli li joħorġu prestazzjoni qawwija ta

Hemm ħafna raġunijiet għaliex il-kumpaniji jagħżlu strateġija multi cloud għal flessibbiltà ogħla u protezzjoni ta' failover aktar mgħaġġla, iżda fl-aħħar mill-aħħar, multi cloud hija għażla prattika

Fid-dinja diġitali tal-lum, il-prestazzjoni tas-CPU (unità ċentrali tal-ipproċessar) hija l-fattur ewlieni li jiddetermina l-prestazzjoni tal-apparat elettroniku. Kemm jekk huwa telefon, kompjuter, je

L-apparati elettroniċi jiġġeneraw is-sħana, li trid tinħela. Jekk ma jsirx, temperaturi għoljin jistgħu jaffettwaw il-funzjonalità tat-tagħmir u saħansitra jagħmlu ħsara lit-tagħmir u l-ambjent tal-ma

Riċentement, riċerkaturi mill-Iskola ta 'l-Inġinerija Mekkanika f'Virginia Tech fl-Istati Uniti użaw il-prinċipju ta' konduttività termali b'żewġ fażijiet tal-Kamra tal-Fwar biex jiżviluppaw Dijodu Te

L-apparat elettroniku jiġġenera s-sħana waqt it-tħaddim, li jwassal għal tnaqqis fil-prestazzjoni u l-affidabbiltà. Komponenti IC b'konsum ta 'enerġija termali ogħla tipikament jiddependu fuq sinkijie

It-teknoloġija ta 'trasmissjoni ottika koerenti diġitali hija teknoloġija ta' trażmissjoni ottika li timmassimizza l-prestazzjoni tat-trażmissjoni billi tgħaqqad metodi ta 'riċeviment koerenti li juti

Id-domanda dejjem tikber għall-ħażna tad-data u l-kompjuters tkompli timbotta l-limiti tad-densità rekord fuq apparat ta 'ħażna. Dan iwassal għal aktar konsum ta 'enerġija tat-tagħmir, li jirriżulta f

IQ Evolution hija intrapriża professjonali li tiżviluppa u timmanifattura komponenti ġeometriċi u mikrostrutturali kumplessi bbażati fuq teknoloġija tal-istampar 3D tal-metall. Huma jiffokaw fuq id-di

Fl-apparati tal-ġenb tat-tarf, iktar ma tkun b'saħħitha l-prestazzjoni tas-CPU, iktar ikun għoli l-konsum tal-enerġija, u iktar tkun għolja d-domanda għall-kapaċità tad-dissipazzjoni tas-sħana tal-mod