Intel tippromwovi innovazzjonijiet multipli biex tkessaħ ċipep tal-ġenerazzjoni li jmiss b'qawwa sa 2000W

Skont il-websajt uffiċjali tal-Intel, ir-riċerkaturi tal-Intel qed jesploraw soluzzjonijiet ġodda biex jiksħu ċipep tal-ġenerazzjoni li jmiss b'potenzi sa 2000W. Intel qalet li se tindirizza l-isfidi termali taċ-ċipep tal-ġenerazzjoni li jmiss permezz ta '"materjali ġodda u innovazzjonijiet strutturali."

Dawn is-soluzzjonijiet ivarjaw minn titjib fil-kmamar tal-fwar 3D (radjaturi tal-kamra tal-fwar) u tkessiħ tal-likwidu bil-ġett, għal disinji ottimizzati relatati mat-tkessiħ tal-immersjoni.

Intel qed tippjana li tippromwovi d-densità tal-punt tan-nukleazzjoni fit-tkessiħ b'żewġ fażijiet permezz ta 'kisi mtejba tat-togħlija, ittejjeb il-kapaċità tat-togħlija nukleata tal-fluwidu tax-xogħol tal-kamra tal-fwar, u tnaqqas ir-reżistenza termali tal-kuntatt. Li jmorru lil hinn, ir-riċerkaturi jippjanaw li jespandu b'mod sinifikanti l-firxa ta 'applikazzjoni ta' din il-kamra tal-fwar 3D ta 'reżistenza termali ultra-baxxa.

Wara snin ta 'esplorazzjoni ta' applikazzjoni, Intel temmen li t-tkessiħ tal-likwidu ta 'immersjoni huwa soluzzjoni ta' tkessiħ eċċellenti, favur l-ambjent u b'karbonju baxx. Intel qed taħdem ma 'fornituri tal-industrija tat-tkessiħ likwidu biex tinnova disinji fit-tkessiħ tal-immersjoni.

Hemm xi studji li juru li l-bjar tas-sħana f'forma ta 'qroll b'karatteristiċi interni li jixbħu l-kanal għandhom l-ogħla potenzjal għal koeffiċjenti ta' trasferiment tas-sħana esterni fit-tkessiħ ta 'immersjoni b'żewġ fażijiet. Intel tipprevedi l-użu ta 'manifattura addittiva (AM) biex tirrealizza sinkijiet tas-sħana f'forma ta' qroll u tipprevedi l-integrazzjoni ta 'kavitajiet tal-kamra tal-fwar 3D f'dawn il-bjar tas-sħana li jkessaħ mgħaddsa biex ittejjeb il-kapaċitajiet tat-trasferiment tas-sħana.

Separatament, ir-riċerkaturi Intel qed ifittxu wkoll li jtejbu l-arrays tal-ġettijiet mikrofluwidi biex jiksħu ċipep ta 'qawwa għolja. Huma jipprevedu żennuna fluwidu li tista 'tiġi integrata b'għatu standard ta' pakkett ta 'ċippa, b'ġettijiet ta' tkessiħ regolati mill-AI sprejjati direttament fuq il-wiċċ taċ-ċippa, li jeliminaw materjal ta 'interface termali u jbaxxu r-reżistenza termali.

Intel qalet li hekk kif il-moduli b'ħafna ċippa jsiru dejjem aktar diffiċli biex jiksħu, din it-teknoloġija tista 'tiġi personalizzata għal kull struttura, li timmira b'mod effettiv hot spots għat-tkessiħ, li tippermetti lill-proċessuri jaħdmu f'temperaturi aktar baxxi u jaħdmu bl-istess qawwa. Żieda minn 5% sa 7%.