Kif jaħdem l-Apparat Mediku tal-Applikazzjoni tat-Teknoloġija tat-Tkessiħ tal-Metall Likwidu
Folja li tikkonduċi s-sħana tal-metall likwidu hija tip ta 'materjal ta' interface termali tal-folja tal-metall tal-bidla fil-fażi, li tintuża bejn l-apparat tat-tisħin u s-saff tar-radjatur. Billi tuża l-karatteristiċi tal-punt tat-tidwib baxx tagħha, idub lilu nnifsu billi jassorbi s-sħana tal-korp tat-tisħin u jimla bis-sħiħ il-vojt tal-interface biex jifforma kanal tajjeb li jwassal is-sħana.
Għandu konduttività termali ultra-għolja u konduttività termali Akbar minn jew ugwali għal 30 w/ (m · K). Il-prodott huwa artab, flessibbli u faċli biex jinqata '. It-temperatura tat-tranżizzjoni tal-fażi tista 'tiġi personalizzata biex tissodisfa xenarji ta' applikazzjoni differenti. Il-prodott huwa reżistenti għal temperatura għolja, mhux volatili, mhux tossiku u favur l-ambjent. Jista 'jintuża b'mod wiesa' għad-dissipazzjoni tas-sħana ta 'apparat elettroniku f'okkażjonijiet ta' temperatura għolja u fluss ta 'sħana għolja bħal kompjuters, servers, moduli IGBT, lejżers, eċċ.
Pejst konduttiv tal-metall likwidu huwa tip ta 'materjal tal-interface termali tal-pejst tal-metall, li għandu konduttività termali għolja u stabbiltà li tkisser mill-materjali tradizzjonali tal-interface termali. Konduttività termali Akbar minn jew ugwali għal 20 w/ (m · K), li hija ħafna ogħla mil-limitu ta '6 w/ (m · K) li materjali ta' interface termali bbażati fuq iż-żejt tas-silikonju konvenzjonali huma diffiċli biex jinkisru. Kompożizzjoni tal-metall pur, reżistenza għat-temperatura għolja 'l fuq minn 1000 grad, l-ebda volatilizzazzjoni, tpatti għad-difetti ta' materjali ta 'interface termali bbażati fuq iż-żejt tas-silikon li mhumiex reżistenti għal temperatura għolja u volatili. Jista 'jintuża b'mod wiesa' għad-dissipazzjoni tas-sħana ta 'apparat elettroniku f'okkażjonijiet ta' temperatura għolja u fluss ta 'sħana għolja bħal CPU, GPU u LED ta' qawwa għolja.
Il-konduttività termali tal-grass tas-silikonju konduttiv termali kompost tal-metall likwidu hija Akbar minn jew ugwali għal 8 w/ (m · K), u l-prestazzjoni fit-tarf tar-reżistenza termali hija estremament eċċellenti. Fl-istess ħin, il-problema li l-metall likwidu huwa faċli biex inixxi u jissaddad metalli oħra hija solvuta. Filwaqt li żżomm konduttività termali għolja u insulazzjoni għolja, il-proċess tal-kostruzzjoni tal-prodott huwa konvenjenti, u jsaħħaħ ħafna l-applikabilità universali tal-prodott.
Meta mqabbel mal-grass tas-silikon konduttiv termali użat fid-disinn preċedenti ta 'materjali konduttivi termali, l-ispiża tal-użu tal-metall likwidu hija ħafna ogħla. Iżda b'mod ġenerali, inaqqas l-ispiża totali tas-sistema tat-tkessiħ. Minħabba li jekk is-sħana tista 'tiġi assorbita sew ħdejn is-sors tas-sħana, l-ispiża ma tistax tiżdied fuq is-sink tas-sħana u l-fann tat-tkessiħ. Fl-istess ħin, il-veloċità tal-fann li jkessaħ titnaqqas ukoll, u l-istorbju tal-fann jitnaqqas ukoll. F'termini ta 'spejjeż u mutu, metall likwidu huwa disinn raġonevoli ħafna, li ġie applikat gradwalment f'kompjuters notebook, consoles tal-logħob u apparat mediku.
Il-metall likwidu għandu punt ta 'tidwib baxx, huwa likwidu f'temperatura tal-kamra, u għandu konduttività termali għolja. Huwa effettiv ħafna fit-trasferiment tal-enerġija tas-sħana bejn uċuħ bħal ċipep tal-proċessur u radjaturi. Prodotti elettroniċi differenti jużaw ċipep u radjaturi differenti, u l-istrutturi interni, il-forom u d-daqsijiet tal-ispazju tagħhom huma differenti. Għandhom jintgħażlu materjali xierqa tal-metall likwidu skont kundizzjonijiet speċifiċi, u għandhom jiġu ddisinjati strutturi protettivi korrispondenti.
