Kif tapplika Cold Spray Technology fil-produzzjoni tas-sħana
L-apparat elettroniku jiġġenera s-sħana waqt it-tħaddim, li jwassal għal tnaqqis fil-prestazzjoni u l-affidabbiltà. Komponenti IC b'konsum ta 'enerġija termali ogħla tipikament jiddependu fuq sinkijiet tas-sħana biex iwettqu s-sħana u jevitaw temperaturi tal-junction li jaqbżu l-limitu massimu permissibbli. L-installazzjoni ta 'sink tas-sħana fuq ċippa semikonduttur ibbażata fuq is-silikon u fl-aħħar mill-aħħar tinħela s-sħana taċ-ċippa permezz ta' l-arja jew likwidu huwa metodu ta 'tkessiħ komuni għal apparati elettroniċi. Dawn ir-radjaturi huma ġeneralment ipproċessati separatament bl-użu ta 'materjali tar-ram jew aluminju, jew taħlita ta' materjali tar-ram u aluminju.
Ir-ram għandu konduttività termali ogħla mill-aluminju, u l-kapaċità tiegħu ta 'dissipazzjoni tas-sħana għal kull unità ta' volum hija superjuri għall-aluminju. Eskluża l-influwenza tal-piż u l-ispiża, ir-ram huwa l-materjal preferut għall-bjar tas-sħana. Il-materjali tal-aluminju għandhom konduttività termali baxxa, għalhekk ir-radjaturi tal-aluminju ma jistgħux ixerrdu s-sħana malajr biżżejjed, li jeħtieġu erja tal-wiċċ akbar u xewk ogħla. F'ħafna applikazzjonijiet kompatti, speċjalment f'sistemi li jsegwu densità ta 'qawwa għolja, radjaturi tal-aluminju mhumiex l-aħjar għażla.
Is-sink tas-sħana jinkludi bażi li tiġi f'kuntatt maċ-ċippa tas-sors tas-sħana, kif ukoll xewk konnessi 'l fuq mill-bażi permezz ta' metodi ta 'manifattura bħal stampar, iwweldjar, estrużjoni, qtugħ tas-snien u tixlif. Il-bażi tikkuntattja ċ-ċippa, tassorbi s-sħana miċ-ċippa u tmexxiha lejn ix-xewk. Ix-xewk jippruvaw iżidu l-erja tal-wiċċ kemm jista 'jkun, jaċċelleraw l-effiċjenza tal-iskambju tas-sħana tal-arja, u fl-aħħar mill-aħħar jieħdu s-sħana miċ-ċippa. Tagħmir elettroniku ta 'qawwa għolja ħafna drabi jiġġenera s-sħana malajr fuq iċ-ċipep. Jekk is-sink tas-sħana huwa bażi ta 'l-aluminju, il-veloċità tat-trasferiment tas-sħana tal-bażi tista' ma tkunx biżżejjed biex tinfirex malajr is-sħana fuq il-wiċċ tax-xewk, li tirriżulta f'reżistenza akbar tas-sħana u prestazzjoni ta 'tkessiħ insuffiċjenti tas-sink tas-sħana.
Iż-żona kollha jew parzjali tal-bażi tar-radjatur tal-aluminju tista 'tiġi sostitwita b'materjal tar-ram b'konduttività termali aħjar biex issolvi l-problema ta' veloċità insuffiċjenti tad-diffużjoni tas-sħana. Din il-bażi tas-sink tas-sħana kompost tuża ram biex tmexxi s-sħana taċ-ċippa malajr, filwaqt li x-xewk għadhom magħmula mill-aluminju, li jistgħu jiksbu kemm diffużjoni termali mgħaġġla kif ukoll kosteffettività.
It-teknoloġija Cold Spray hija kisi tal-wiċċ innovattiv ħafna u proċess ta 'manifattura addittiv li jista' jintuża biex jgħaqqad ir-ram u l-aluminju u jegħleb problemi relatati mal-iwweldjar u l-ibbrejżjar tat-twaħħil. Il-proċess ta 'bexx kiesaħ jista' jiddepożita partiċelli ta 'trab fi stat solidu fuq il-wiċċ tas-sottostrat f'temperaturi ferm taħt il-punt tat-tidwib tal-materjal, u b'hekk jiġu evitati problemi komuni kkawżati minn temperatura għolja, bħal ossidazzjoni f'temperatura għolja, stress termali u mikro trasformazzjoni tal-fażi. Il-bexx kiesaħ huwa teknoloġija ta 'proċessar ibbażata fuq trab fejn il-partiċelli tat-trab ta' daqs mikron huma aċċellerati permezz ta 'gass kompressat supersoniku fiż-żennuna, u jikkawża li partiċelli ta' trab ta 'veloċità għolja jaħbtu mas-sottostrat, u jikkawżaw deformazzjoni tal-plastik u twaħħil mas-sottostrat. Il-proċess CS għandu ħin ta 'produzzjoni iqsar u jippermetti għażla flessibbli ta' kostruzzjoni ta 'depożizzjoni fuq skala kbira jew lokalizzata.
Kif inhu magħruf, il-prestazzjoni tas-sink tas-sħana hija ġeneralment kwantifikata abbażi tal-valuri tar-reżistenza termali. Ir-reżistenza termali hija kejl tat-temperatura fil-quċċata tar-radjatur 'il fuq mit-temperatura ambjentali għal kull unità ta' qawwa mxerrda mir-radjatur. Iktar ma jkun baxx il-valur tar-reżistenza termali, iktar tkun baxxa t-temperatura fin-naħa ta 'fuq tax-xewk fl-istess ambjent ta' tkessiħ, u aħjar il-prestazzjoni tat-tkessiħ tar-radjatur. L-ispiża tal-produzzjoni tar-radjaturi komposti tal-manifattura tal-isprej kiesaħ hija kemxejn ogħla minn dik tar-radjaturi tal-aluminju, iżda l-piż u l-ispiża huma aktar baxxi mir-radjaturi tar-ram. Iż-żieda ta 'saff ta' ram ma 'radjatur tal-aluminju għandha impatt dirett fuq l-ispejjeż tal-produzzjoni, iżda l-benefiċċju huwa li jnaqqas ir-reżistenza termali tar-radjatur bi 48%.
