Teknoloġija tat-tkessiħ li tista 'ttejjeb id-dissipazzjoni tas-sħana u l-prinċipju tax-xogħol tagħha
Issa, ejjew nidħlu fil-problema aħħarija li kulħadd jimpurtah minnha: id-dissipazzjoni tas-sħana.
sħana fin
Is-sink tas-sħana huwa apparat passiv għat-trasferiment tas-sħana. Meta tittrasferixxi s-sħana mill-pakkett IC għall-ambjent tal-madwar, ir-reżistenza termali tagħha hija ħafna iżgħar mir-reżistenza termali parallela mill-pakkett għall-ambjent ikkawżat minn konvezzjoni termali u radjazzjoni termali.
Il-Figura 1 turi l-mudell tar-reżistenza termali tas-sink tas-sħana N-fin (N huwa n-numru ta 'Fin), fejn il-materjal tal-interface termali (TIM) huwa konness mal-parti ta' fuq tal-pakkett. Għandna bżonn TIM biex intejbu l-kuntatt bejn il-pakkett u s-sink tas-sħana, għalhekk ir-reżistenza termali effettiva tas-sink tas-sħana jeħtieġ li tinkludi r-reżistenza termali tat-TIM.
Ir-reżistenza ekwivalenti tas-sink tas-sħana hija bejn wieħed u ieħor ugwali għar-reżistenza tat-TIM flimkien mar-reżistenza fil-qiegħ tas-sink tas-sħana, u r-reżistenza tas-sink tas-sħana diviża bin-numru N. Peress li l-erja tas-sink tas-sħana tista 'tkun akbar mill-erja tal-wiċċ ta 'fuq tal-pakkett, il-konvezzjoni tas-sħana tagħha u r-reżistenza għar-radjazzjoni tas-sħana jistgħu jkunu iżgħar mill-konvezzjoni tas-sħana u r-reżistenza għar-radjazzjoni tas-sħana tal-wiċċ ta' fuq tal-pakkett. Barra minn hekk, jekk ir-reżistenza hija diviża bin-numru ta 'sink tas-sħana Fin, jista' jinkiseb titjib ta 'N darbiet. Madankollu, għal żona partikolari tas-sottostrat tas-sink tas-sħana, meta ż-żieda fil-Fin hija ogħla minn ċertu ammont, eventwalment tikkawża li r-reżistenza termali ta 'kull Fin tiżdied: dan huwa minħabba li l-bjar tas-sħana jibdew javviċinaw lil xulxin u jnaqqsu l-effettiv. koeffiċjent tat-trasferiment tas-sħana. . U minħabba li dawn ir-reżistenzi termali jżidu direttament ir-reżistenza termali effettiva tas-sink tas-sħana, huwa importanti ħafna li tagħżel materjali ta 'konduttività termali għolja għas-sink tas-sħana u TIM sabiex tittejjeb il-prestazzjoni ġenerali tas-sink tas-sħana.
sink tas-sħana
Teknika oħra għat-tkessiħ ta 'sistemi elettroniċi hija li tuża vias termali u sinkijiet tas-sħana biex tinfirex aktar sħana mill-IC għal wara tal-PCB. It-toqob tad-dissipazzjoni tas-sħana mqiegħda taħt l-IC jistgħu jnaqqsu b'mod sinifikanti r-reżistenza termali tal-PCB u jgħinu jiggwidaw is-sħana għall-pjanċa tad-dissipazzjoni tas-sħana mqiegħda fuq il-qiegħ tal-PCB. Ir-radjatur huwa magħmul minn materjal ta 'konduttività termali għolja (bħal grafita) u għandu erja tal-wiċċ akbar biex itejjeb id-dissipazzjoni tas-sħana。
fann
Meta l-bjar tas-sħana passivi jew ir-radjaturi mhumiex biżżejjed biex jeliminaw is-sħana, sistemi elettroniċi tal-konsumatur bħal kompjuters desktop, kompjuters notebook, projetturi, eċċ jistgħu wkoll jużaw fannijiet elettroniċi biex ixerrdu s-sħana. Fannijiet jużaw muturi elettriċi u jeħtieġu l-elettriku biex iċċaqlaq b'mod attiv il-fluss ta 'l-arja madwar is-sistema biex ineħħu s-sħana. Dan jista 'jikkawża storbju tal-awdjo, għalhekk kwistjonijiet ta' storbju u affidabbiltà jeħtieġ li jiġu kkunsidrati meta tagħżel fann. Ħafna fannijiet illum jistgħu jużaw sinjali tal-modulazzjoni tal-wisa 'tal-polz (PWM) biex jikkontrollaw il-veloċità, sabiex tkun tista' tiddisinja sistema ta 'ġestjoni termali biex taġġusta b'mod dinamiku l-veloċità tal-fann ibbażata fuq it-temperatura tas-sistema.
Pajp tas-sħana
Il-pajp tas-sħana huwa apparat għat-trasferiment tas-sħana li juża l-prinċipji tal-konduzzjoni tas-sħana u l-bidla tal-fażi biex jittrasferixxi s-sħana bejn komponenti solidi. Il-bidla fil-fażi tal-pajp tar-radjatur normalment tirreferi għall-proċess li fih il-likwidu jilħaq il-punt tat-togħlija fit-tarf tal-evaporazzjoni u jivvaporizza u jinfirex fil-pajp bħala gass. Wara li jilħaq it-tarf kiesaħ, jikkondensa u jirrilaxxa s-sħana, u mbagħad il-likwidu jgħaddi lura lejn it-tarf tal-evaporazzjoni b'azzjoni kapillari. Fil-moviment tat-trasferiment tas-sħana mit-tarf li jevapora għat-tarf tal-kondensazzjoni, dan il-proċess se jiġi ripetut kontinwament. Il-pajpijiet tas-sħana jintużaw ħafna wkoll f'sistemi elettroniċi tal-konsumatur, bħal kompjuters, tablets u smartphones.
throttling dinamiku
Fl-aħħarnett, bħala inġiniera elettriċi, nistgħu tabilħaqq nużaw diversi tekniki ta 'throttling tal-enerġija biex jikkontrollaw il-konsum tal-enerġija tas-sistema, iżda dan ġeneralment inaqqas il-prestazzjoni tas-sistema. L-għan tagħna huwa li nħallu lill-klijenti jiksbu l-aħjar esperjenza tal-utent filwaqt li jiżnu l-prestazzjoni kemm jista 'jkun. Ħafna sistemi elettroniċi issa jużaw sensuri termali madwar il-PCB, li jippermettu lill-proċessur abbord jimmonitorja t-temperatura fis-sistema u jieħu deċiżjonijiet dinamiċi ta 'throttling meta t-temperatura togħla. Bħala inġiniera elettriċi, aħna nifhmu naturalment id-diversi kurvi tal-qawwa tas-sistema. Nistgħu nilħqu l-aspettattivi tagħna billi nixgħel il-fann, innaqqsu l-funzjonijiet, inneħħu partijiet differenti tas-sistema, jew nillimitaw il-veloċità tal-arloġġ meta t-temperatura tas-sistema tilħaq limiti ta 'temperatura differenti.
