6 Metodi sempliċi u prattiċi għat-tkessiħ tal-PCB

Għal tagħmir elettroniku, ċerta sħana se tiġi ġġenerata waqt it-tħaddim, sabiex it-temperatura interna tat-tagħmir titla 'malajr. Jekk is-sħana ma tinħelax fil-ħin, it-tagħmir ikompli jisħon, il-komponenti jsiru invalidi minħabba sħana żejda, u l-affidabbiltà tat-tagħmir elettroniku tonqos.

Għalhekk, huwa importanti ħafna li twettaq trattament tajjeb ta 'dissipazzjoni tas-sħana fuq il-bord taċ-ċirkwit. Id-dissipazzjoni tas-sħana tal-PCB hija rabta importanti ħafna:

1. Fil-preżent, bordijiet tal-PCB użati ħafna għad-dissipazzjoni tas-sħana permezz ta 'bordijiet tal-PCB huma sottostrat ta' drapp tal-ħġieġ epossidiku miksi bir-ram jew sottostrat tad-drapp tal-ħġieġ tar-reżina fenolika, u hemm ftit bordijiet miksijin mir-ram ibbażati fuq il-karta.

2. Sink tas-sħana u pjanċa tal-konduzzjoni tas-sħana huma miżjuda ma 'komponenti ta' tisħin għoli. Meta jkun hemm ftit komponenti fil-PCB bi ġenerazzjoni ta 'sħana kbira (inqas minn 3), sink tas-sħana jew tubu ta' konduzzjoni tas-sħana jistgħu jiġu miżjuda mal-komponenti tat-tisħin. Meta t-temperatura ma tistax titnaqqas, is-sink tas-sħana bil-fann jista 'jintuża biex itejjeb l-effett tad-dissipazzjoni tas-sħana.

3. Għal tagħmir imkessaħ b'arja ta 'konvezzjoni ħielsa, huwa aħjar li tirranġa ċ-ċirkwit integrat (jew apparat ieħor) f'direzzjoni lonġitudinali jew trasversali.

4. Id-disinn tar-rotot raġonevoli huwa adottat biex jirrealizza d-dissipazzjoni tas-sħana. Minħabba li r-reżina fil-pjanċa għandha konduttività termali fqira, u l-linji u t-toqob tal-fojl tar-ram huma kondutturi tajbin tas-sħana, it-titjib tar-rata residwa tal-fojl tar-ram u ż-żieda tat-toqob tal-konduttività termali huma l-mezz ewlieni ta 'dissipazzjoni tas-sħana. Biex tevalwa l-kapaċità tad-dissipazzjoni tas-sħana tal-PCB, huwa meħtieġ li jiġu evalwati l-materjali komposti komposti minn materjali varji b'konduttività termali differenti.

5. Il-komponenti fuq l-istess bord stampat għandhom jiġu rranġati f'żoni kemm jista 'jkun skond il-valur kalorifiku tagħhom u l-grad ta' dissipazzjoni tas-sħana. Il-komponenti b'valur kalorifiku baxx jew reżistenza tas-sħana fqira (bħal transisters tas-sinjali żgħar, ċirkwiti integrati fuq skala żgħira, capacitors elettrolitiċi, eċċ.) Għandhom jitqiegħdu fil-parti ta 'fuq (entratura) tal-fluss tal-arja li jkessaħ, u l-komponenti b'kaloriji għoljin. valur jew reżistenza tajba tas-sħana (bħal transistors tal-qawwa, ċirkwiti integrati fuq skala kbira, eċċ.) għandhom jitqiegħdu fil-qiegħ tal-fluss tal-arja li jkessaħ.

6. L-apparati bl-ogħla konsum ta 'enerġija u ġenerazzjoni tas-sħana huma rranġati ħdejn l-aħjar pożizzjoni ta' dissipazzjoni tas-sħana. Tpoġġix il-komponenti b'ġenerazzjoni ta 'sħana għolja fuq il-kantunieri u t-truf tal-madwar tal-bord stampat, sakemm ma jkunx hemm sink tas-sħana ħdejh. Fid-disinn tar-reżistenza tal-enerġija, agħżel apparat akbar kemm jista 'jkun, u agħmel li jkollu biżżejjed spazju għad-dissipazzjoni tas-sħana meta taġġusta t-tqassim tal-bord taċ-ċirkwit stampat.

Jekk il-kundizzjonijiet jippermettu, huwa meħtieġ li titwettaq analiżi tal-effiċjenza termali taċ-ċirkwit stampat. Il-modulu tas-softwer tal-analiżi tal-indiċi tal-effiċjenza termali miżjud ma 'xi softwer professjonali tad-disinn tal-PCB jista' jgħin lid-disinjaturi jottimizzaw id-disinn taċ-ċirkwit.