Aluminum Fin Heat Pipe CPU Radjatur

Jekk jogħġbok ikklikkja l-linja tan-Navigazzjoni ''żur il-fabbrika online'' biex iżżur il-fabbrika tagħna

Fil-preżent, hemm żewġ metodi ewlenin ta 'tkessiħ għas-CPU: tkessiħ likwidu u tkessiħ bl-Arja. Għal dan l-artikolu, qed nintroduċu r-radjatur li jkessaħ l-arja. Ir-radjatur imkessaħ bl-arja huwa ddisinjat biex imexxi s-sħana ġġenerata mis-CPU, imbagħad jittrasferixxi s-sħana fuq il-wiċċ tax-xewk tas-sink tas-sħana, u mbagħad iwettaq skambju ta 'konvezzjoni permezz tal-fann. Minħabba d-disinn ta 'densità għolja tas-sink tas-sħana, iktar ma jkun hemm żona ta' dissipazzjoni tas-sħana, iktar ikun aħjar il-prestazzjoni termali.

Il-prinċipju ewlieni tax-xogħol tar-radjatur imkessaħ bl-arja huwa li s-sħana ġġenerata mis-CPU titmexxa lejn il-bażi tat-trasferiment tas-sħana permezz tal-grass tas-silikon konduttiv termali, u l-bażi tat-trasferiment tas-sħana tittrażmetti s-sħana lill-pajp tas-sħana. Is-sħana tiġi trasferita fix-xewk. Fannijiet huma installati fiż-żewġt itruf tax-xewk, u l-fannijiet jonfħu s-sħana.

Kif tagħżel apparat li jkessaħ CPU mkessaħ bl-arja?

Peress li s-CPU huwa aktar u aktar integrat, għalhekk id-densità tas-sħana hija għolja ħafna, għandna bżonn nagħżlu sink tas-sħana tas-CPU xieraq biex tkessaħ is-CPU u tagħmel is-CPU taħdem b'mod normali. L-effetti ewlenin tas-sink tas-sħana tas-CPU li jkessħu bl-arja huma kif ġej:

1, It-tip ta 'materjal ta' heatsink;

2, Żona u densità tal-fin tas-sink tas-sħana;

3, In-numru ta 'pajpijiet tas-sħana;

4, Il-qawwa tal-fann.

Peress li nafu l-elementi li jinfluwenzaw il-prestazzjoni tas-sink tas-sħana, allura kif tiddisinja u tibni heatsink tas-CPU adattat li jista 'jsolvi l-kwistjonijiet termali u kosteffettiv? Kif nafu lkoll li r-ram huwa konduttur termali ħafna aħjar, għalhekk ġeneralment se nużaw ir-ram bħala pedestall biex tikkuntattja s-CPU; Ġeneralment il-pajp tas-sħana huwa użat ħafna fis-heatsink tas-CPU peress li huwa konduttur termali effiċjenti għoli li jista 'jittrasferixxi s-sħana fix-xewk malajr, Fl-aħħarnett għal xewk tas-sink tas-sħana, l-aluminju huwa inqas konduttiv mir-ram, iżda għandu kapaċità aħjar ta' dissipazzjoni tas-sħana, għalhekk agħżel l-aluminju liga li tkun il-materjal ta 'xewk tas-sink tas-sħana hija l-aħjar għażla li tista' tinħela s-sħana aktar malajr fl-arja, għalhekk ifisser li l-prestazzjoni termali hija mtejba, anke aktar, l-aluminju huwa ħafna ħfief u irħas mir-ram, għalhekk ix-xewk tal-aluminju huwa aktar ħafif u kost-effettiv. Apparentement, l-apparat li jkessaħ is-CPU tal-pajp tas-sħana tal-pinen tal-aluminju huwa l-aħjar sink tas-sħana li jkessaħ l-arja għas-CPU.

Hemm żewġ proċessi ta 'produzzjoni ewlenin għas-sink tas-sħana tas-CPU: reflow soldering u through-fin:

L-issaldjar mill-ġdid huwa li issaldjar il-pajpijiet tas-sħana u x-xewk flimkien permezz tal-pejst tal-issaldjar, li jagħmel il-konnessjoni bejniethom mill-qrib, u l-effiċjenza tad-dissipazzjoni tas-sħana hija ogħla, iżda l-prezz huwa wkoll ogħla.

Il-proċess permezz ta 'fin jissejjaħ ukoll proċess ta' twaħħil mill-qrib, il-pajpijiet tas-sħana jiddaħħlu fix-xewk mingħajr ebda mezz bejniethom, u s-sħana titmexxa biss b'kuntatt dirett.

Permezz tal-pinen għandu l-vantaġġ ta 'żona ta' kuntatt kbira, u l-issaldjar reflow għandu l-vantaġġ ta 'konduttività termali għolja. Sink tas-sħana tal-ġewnaħ magħmul tajjeb huwa tajjeb daqs l-issaldjar mill-ġdid. Madankollu, f'termini ta 'l-istabbiltà tax-xewk, l-issaldjar reflow huwa aktar b'saħħtu milli permezz ta' FIN. Minħabba li l-issaldjar reflow huwa wweldjar, il-pożizzjoni tax-xewk tad-dissipazzjoni tas-sħana bażikament ma tiċċaqlaqx, il-kondotta tas-sħana bejn il-pajp tas-sħana u x-xewk huma ħafna aħjar.

It-tags Popolari: aluminju fin heat pipe cpu radjatur, Ċina, manifatturi, personalizzati, bl-ingrossa, jixtru, bl-ingrossa, kwotazzjoni, prezz baxx, fl-istokk, kampjun ħieles, magħmul fiċ-Ċina