Sink tas-sħana tas-CPU tar-ram pur
Heatsink Tip:Heatsink CPU;
Materjal: Ram;
Finitura tal-wiċċ: Passivazzjoni, ħasil tar-ram, miksi b'nikil jew personalizzat;
Applikazzjoni: CPU, GPU.
Introduzzjoni tal-Prodott
Ir-ram huwa wieħed mill-aktar metalli konduttivi termali għalhekk huwa l-aħjar materjal għall-manifattura tas-sink tas-sħana, Peress li l-industrija elettronika qed tiffjorixxi, id-daqs qed isir iżgħar u l-qawwa hija ogħla, għalhekk l-effiċjenza tad-dissipazzjoni tas-sħana jeħtieġ li titjieb kif xieraq, il-konduttività tar-ram huwa madwar 380W/mk, minħabba l-proprjetajiet termali eċċellenti, is-sink tas-sħana tas-CPU tar-ram pur huwa l-fluss ewlieni għas-CPUs u l-GPUs ta 'qawwa għolja. Biex tittratta kwistjonijiet termali CPU differenti, hemm diversi tipi ewlenin ta 'heatsinks CPU tar-ram pur.
Heatsink tal-issaldjar tal-pinna tar-ram u tal-pjanċa
Dan it-tip ta 'heatsink jintuża f'applikazzjonijiet ta' CPU ta 'qawwa għolja, huwa issaldjat minn xewk tar-ram u bażi tar-ram, ġeneralment l-assemblaġġ tas-sink tas-sħana jkun inkorporat heatpipes biex itejbu l-kapaċità ta' trasferiment termali, ix-xewk huma ttimbrati b'magna tal-ittimbrar b'veloċità għolja, il-pjanċa hija bil-makna minn CNC, il-proċess tal-issaldjar qed jiġbor ix-xewk tar-ram u l-bażi f'apparat u poġġih fil-fran reflow biex jgħaqqadhom mill-pejst tal-issaldjar, dan it-tip ta 'heatsink huwa wieħed mill-aħjar disinn termali f'soluzzjonijiet termali sfurzati bl-arja.
Heatsink tar-ram skived fin
Peress li r-ram ma setax jiġi estruż bħall-aluminju, biex jinkiseb heatsink tar-ram solidu, proċess ta 'skiving huwa wieħed mill-aħjar metodi, Skiving teknoloġija qed tqaxxar ix-xewk minn bar tal-metall solidu u timbotta l-xewk vertikalment, meta mqabbla mat-teknoloġija ta' estrużjoni, proċess ta 'skiving fin m'għandha l-ebda limitazzjoni fuq il-ħxuna tal-pinen, l-aspett tal-proporzjon. Is-sink tax-xewk skived jista 'jipproduċi xewk irqaq ħafna u ta' densità għolja li jfisser li jista 'jiġġenera aktar erja tal-wiċċ biex ixerred is-sħana, barra minn hekk, ix-xewk huma maħluqa mill-bażi, għalhekk ix-xewk u l-bażi m'għandhomx interface konġunti, u r-reżistenza termali hija baxxa li jippermettu li s-sħana assorbita tinfirex fix-xewk ħafna aktar malajr biex tittejjeb il-prestazzjoni termali. Heatsink tar-ram skived fin huwa heatsinktype klassiku ta 'heatsink CPU tar-ram pur
Heatsink tal-forġa kiesħa tar-ram
Heatsink falsifikat huwa manifatturat bi proċess ta 'forġa kiesħa li juża magna punch ta' pressjoni għolja biex tagħfas il-forma tas-sħana minn ram mhux maħdum f'temperatura baxxa biex tiżgura l-ebda bżieżaq ta 'l-arja jew impuritajiet oħra ġewwa, li jtejjeb id-densità tal-materjal u jagħmel il-konduttività termali proprjetajiet aħjar. Normalment il-heatsinks iffalsifikati fil-kesħa huma prodotti bl-użu ta 'għodda personalizzata die biex jinkisbu d-dimensjonijiet personalizzati, l-aktar komuni tar-ram cold forged heatsink huwa heatsink tar-ram pin fin, li jista' jipprovdi prestazzjoni termali tajba meta l-fluss ta 'arja ambjentali ma jkunx stabbli. It-teknoloġija tal-forġa kiesħa hija komuni ħafna u użata ħafna peress li hija produzzjoni ta 'volum għoli, u proċess matur.
FAQ
Q: Nista 'nagħmel ordni ta' kampjun?
A: Iva, l-ordni tal-kampjun hija disponibbli.
Q: X'inhu l-ħin taċ-ċomb tiegħek?
A: Jiddependi fuq il-kwantità tal-ordni.
Q: X'inhu t-terminu tal-ħlas tiegħek?
A:T/T, Ittra ta 'Kreditu jew Paypal.Dan huwa negozjabbli.
Q: X'inhu l-metodu tat-tbaħħir?
A: Jista 'jiġi mibgħut bil-baħar, bil-baħar jew bl-espress (EMS, UPS, DHL, TNT, FEDEX u eċċ). Jekk jogħġbok ikkonferma magħna qabel ma tagħmel ordnijiet."
It-tags Popolari: sink tas-sħana cpu tar-ram pur, iċ-Ċina, manifatturi, personalizzati, bl-ingrossa, jixtru, bl-ingrossa, kwotazzjoni, prezz baxx, fl-istokk, kampjun ħieles, magħmul fiċ-Ċina
Tista 'Tħobb ukoll
Ibgħat l-inkjesta
