Industrija Termali

L-importanza tas-CPU heatsink

4 prinċipalment PCB punti tad-disinn termali

Bl-iżvilupp mgħaġġel tal-industrija tal-prodotti elettroniċi, id-domanda għal heatsinks elettroniċi qed tiżdied ukoll. Minħabba d-domanda dejjem tikber għal radjaturi, ir-rekwiżiti għall-prestazzjoni

Disinn ta 'Heatsink tal-istampar 3D

Introduzzjoni qasira ta 'trattament tal-wiċċ anodizing

Kif jaħdem il-kamra tal-fwar

L-iwweldjar bil-frizzjoni huwa metodu ta 'wweldjar fi stat solidu biex tirrealizza l-iwweldjar. Taħt l-azzjoni tal-pressjoni, taħt l-azzjoni ta 'pressjoni u torque kostanti jew dejjem tiżdied, il-movi

Skived fin, magħrufa wkoll bħala skiving technology, sempliċement tfisser li biċċa sħiħa ta 'aluminju jew ram tinqata' f'xewk bi spazjar standard u ċertu ħxuna u għoli permezz ta 'pala speċjali skond

L-effett tat-tkessiħ termali tas-sink tas-sħana taċ-ċeramika tal-alumina huwa maqsum fi tkessiħ bir-radjazzjoni u tkessiħ dirett tal-konduzzjoni tas-sħana. Tkessiħ bir-radjazzjoni: Il-mekkaniżmu tar-r

proċess ta 'produzzjoni ta' Heatsink komuni

Fil-preżent, il-materjali tas-sink tas-sħana użati b'mod komuni huma liga tal-aluminju u ram, li t-tnejn għandhom il-vantaġġi u l-iżvantaġġi tagħhom stess. Ir-ram għandu konduttività termali tajba, iż

Applikazzjoni tat-teknoloġija tal-immaġini termali infrared fid-disinn termali