-
22
Nov, 2023
Xejra ta 'żvilupp tal-Materjal tal-Interface TermaliTemperaturi għoljin jista 'jkollhom effetti ta' ħsara fuq l-istabbiltà, l-affidabbiltà u l-ħajja tal-komponenti elettroniċi. Ħafna drabi jkun hemm lakuni żgħar bejn il-komponenti elettroniċi u l-bjar
-
17
Nov, 2023
Il-benefiċċji tal-użu tad-disinn Skiving Heatsink għat-tkessiħ tal-apparat ta...Skiving fin heat sink huwa magħruf għad-densità għolja tiegħu u l-proporzjon ta 'pitch/għoli fl-industrija termali.Proċess ta' skiving qed juża għodda tat-tqattigħ biex tgħawweġ il-pinen mill-pitch ċe
-
07
Nov, 2023
Is-Sitwazzjoni kurrenti u t-tendenza ta 'żvilupp ta' heatsinks 3D VCSink tas-sħana VC (kamra tal-fwar) huwa apparat li jkessaħ użat biex ixerred b'mod effettiv is-sħana minn komponenti elettroniċi jew sorsi oħra tas-sħana. Hija sistema ta 'ġestjoni termali passiva li
-
09
Oct, 2023
Isfida Termali taċ-ċippaL-enerġija kkunsmata mis-semikondutturi tiġġenera s-sħana, li trid titneħħa mit-tagħmir, iżda kif jinkiseb dan b'mod effettiv huwa kompitu dejjem aktar ta 'sfida. Hekk kif id-densità tat-transistors t
-
26
Sep, 2023
Kif it-TIM isolvi l-problema termali tal-provvista tal-enerġija tal-komunikaz...Bħala l-"qalba" tas-sistema tal-komunikazzjoni, il-provvista tal-enerġija tal-komunikazzjoni 5G tiddetermina l-affidabbiltà tas-sistema kollha. Sabiex jitnaqqsu u jinżammu l-benefiċċji tal-ispejjeż, i
-
14
Sep, 2023
Metall Likwidu: Teknika Effiċjenti ta 'Dissipazzjoni tas-Sħana fi Stazzjoniji...Fit-18 ta 'Awwissu, 2023, l-Uffiċċju tal-Inġinerija Spazjali bl-Ekwipaġġ taċ-Ċina kellu laqgħa ta' tagħrif dwar l-applikazzjoni u l-iżvilupp tal-inġinerija spazjali bl-ekwipaġġ fl-ispazju. L-ewwel ġes
-
11
Sep, 2023
L-innovazzjoni fit-teknoloġija tat-tkessiħ hija l-aħjar soluzzjoni għall-iżvi...Hekk kif iċ-ċipep itenni lejn densità għolja, integrazzjoni għolja u qawwa tal-kompjuters għolja, il-qawwa u d-densità tal-qawwa tagħhom qed jogħlew b'mod kostanti, u "densità termali għolja" saret os
-
23
Aug, 2023
Il-kanali tal-arja huma ċ-ċavetta għall-prestazzjoni termaliIl-kanal tal-arja fil-fatt jirreferi għall-mogħdija tal-fluss tal-arja ġewwa x-chassis. Meta niddisinjaw il-kanali tal-arja, nużaw prinċipalment il-moviment 'il fuq tal-arja sħuna għat-tqassim minn qu
-
16
Aug, 2023
It-teknoloġija 3D VC tgħin lill-istazzjonijiet bażi 5G jiksbu integrazzjoni ħ...Bl-iżvilupp mgħaġġel tat-teknoloġija 5G, tkessiħ effiċjenti u ġestjoni termali saru sfidi importanti fid-disinn ta 'stazzjonijiet bażi 5G. F'dan il-kuntest, it-teknoloġija 3D VC (teknoloġija ta 'ekwal
-
20
Jun, 2023
Il-prinċipju ta 'Ħidma ta' heatsink tal-kamra tal-fwar f'apparat tat-telekomu...Bl-iżvilupp tat-teknoloġija, is-sink tas-sħana tal-kamra tal-fwar intuża ħafna f'ħafna terminali intelliġenti. Użat f'terminals intelliġenti bħal terminali tar-realtà virtwali (VR), terminali tar-real
-
14
Jun, 2023
Għaliex is-simulazzjoni tagħhom hija daqshekk importanti għad-disinn heatsikĦafna mill-komponenti elettroniċi se jisħnu meta l-kurrent jgħaddi minnhom. Is-sħana tiddependi fuq il-qawwa, il-karatteristiċi tal-apparat u d-disinn taċ-ċirkwit. Minbarra l-komponenti, ir-reżistenza
-
08
Jun, 2023
Kif tagħżel il-materjal tal-interface tal-konduttività termali korrettaAktar u aktar disinjaturi elettriċi qed jiffaċċjaw l-isfidi tal-forma tat-tagħmir jew id-dissipazzjoni tas-sħana, iżda jistgħu ma jkunux familjari mal-firxa tal-għażla tal-materjali tal-interface tal-
