Kif jaħdem il-heatpipe u ż-żippijiet fit-tkessiħ tal-laptop
Fil-modulu termali tal-laptop, it-tliet elementi ewlenin huma pajp tas-sħana, fann tat-tkessiħ u xewka taż-żippijiet li jkessħu. Barra minn hekk, hemm elementi użati biex itejbu ż-żona ta 'kuntatt u l-effiċjenza tal-konduzzjoni tas-sħana bejniethom.
Il-wiċċ taċ-ċipep bħal CPU, GPU, memorja tal-vidjo u modulu tal-provvista tal-enerġija huma koperti b'saff ta 'sink tas-sħana tar-ram. Bħala l-mezz bejn iċ-ċippa u l-pajp tas-sħana, il-kompitu primarju tiegħu huwa li "estratt" is-sħana miċ-ċippa malajr, li żżid ukoll iż-żona ta 'kuntatt u tespandi ż-żona tad-dissipazzjoni tas-sħana.
Fl-istess ħin, hemm ukoll saff ta 'grass termali bħala mili bejn iċ-ċippa u s-sink tas-sħana, u bejn is-sink tas-sħana u l-pajp tas-sħana. Għal disinn termali tassew "istress", il-wiċċ tas-sink tas-sħana u l-pajp tas-sħana għandhom ukoll ikunu illustrati fin - il-wiċċ tas-sink tas-sħana tar-ram u l-pajp tas-sħana huwa ġeneralment mhux maħdum ħafna, li jaffettwa l-kuntatt sħiħ tiegħu mat-termali grass konduttiv tas-silikonju fuq il-livell mikro.
Il-pajp tas-sħana huwa pajp tal-metall vojt magħmul minn ram pur. Il-parti f'kuntatt maċ-ċippa CPU / GPU hija t-"tarf tal-evaporazzjoni", u l-parti f'kuntatt mal-ġewnaħ li jkessaħ hija t-"tarf tal-kondensazzjoni". Il-pajp tas-sħana huwa mimli b'kondensat (bħal ilma pur). Il-prinċipju tax-xogħol tiegħu huwa li t-temperatura għolja fuq il-wiċċ taċ-ċippa se tikkonverti l-likwidu fit-tarf tal-evaporazzjoni tal-pajp tas-sħana f'fwar u timxi tul il-kavità tat-tubu sad-denb tal-pajp tas-sħana (tarf tal-kondensazzjoni). Minħabba t-temperatura relattivament baxxa f'dan iż-żona, il-fwar sħun dalwaqt se jitnaqqas għal likwidu u jgħaddi lura għall-pożizzjoni oriġinali tul il-ħajt ta 'ġewwa tal-pajp tas-sħana permezz ta' azzjoni kapillari, u jlesti ċ-ċiklu tat-trasferiment tas-sħana wara ċiklu.
Għad-disinn tal-modulu termali tal-laptop, iktar ma jkun oħxon id-dijametru u aktar in-numru ta 'pajpijiet tas-sħana, iktar tkun għolja l-effiċjenza tal-konduzzjoni tas-sħana. Madankollu, sabiex jitnaqqas il-fwar sħun fit-taqsima tal-kondensazzjoni tal-pajp tas-sħana għal likwidu fl-iqsar żmien, jitressqu wkoll rekwiżiti ogħla għall-xewk li jkessħu.
Xewk li jkessħu huma kklassifikati bħala "elementi passivi li jkessħu" fil-qasam tad-disinn tal-inġinerija elettronika. Il-materjal tiegħu huwa prinċipalment aluminju u ram. Il-prinċipju tax-xogħol tiegħu huwa li tinħela s-sħana trasferita mill-pajp tas-sħana fil-forma ta 'konvezzjoni. L-effiċjenza tad-dissipazzjoni tas-sħana tiddependi fuq l-erja tal-wiċċ.
Għandu jiġi nnutat li x-xewk li jkessħu ma jistgħux jeżistu b'mod indipendenti. Grupp ta' xewk li jkessħu għandhom jikkorrispondu għal fann li jkessaħ u żbokk li jkessaħ korrispondenti. Għal laptops mgħammra bi proċessur TDP ta '15W jew ogħla, ix-xewk tat-tkessiħ ma jistgħux jilħqu s-sħana emessa miċ-ċippa xejn. Dawn is-sħana għandhom jitneħħew mill-fann permezz tal-arja kiesħa inalata minn barra!
